東捷科技完成董事會改選，新一屆董事陣容正式出爐，也宣告公司進入新一階段轉型。這次最受矚目的變化，是東台精機董事長嚴瑞雄在會中正式交棒，由志聖總經理梁又文接任董事長，搭配東捷執行長嚴璐持續推動營運，讓東捷在半導體設備市場的布局更明確。
東捷原本就是東台集團旗下重要轉投資公司，主要從事高科技精密設備研發與製造，過去業務涵蓋光電面板、半導體設備與智慧自動化系統。東捷並非突然跨入設備領域的新兵，而是原本就有雷射切割、雷射修整、真空鍍膜、自動化整合等技術護城河。
這些技術剛好對上AI晶片與高效能運算帶來的新需求。隨著先進封裝走向FOPLP面板級扇出型封裝與玻璃基板，製程面臨更大面積、更高密度、更嚴格對位與切割挑戰。東捷可提供雷射修補、雷射切割、RDL線路修補、AOI檢測與自動化搬運整合，角色就像是把先進封裝設備產線中的關鍵細節給補起來。
東捷與志聖的關係，則是這次新局最重要的看點之一。志聖是台積電核心本土設備供應商之一，近年在先進封裝設備聯盟中扮演要角。隨著志聖成為東捷大股東，並由梁又文接掌東捷董事長，等於讓東捷更直接進入台灣半導體設備的核心圈。
在G2C+策略聯盟中，原本已有均華、志聖、均豪等公司串聯CoWoS相關設備製程，負責挑片、烘烤、檢測等環節。東捷加入後，補上的是高階雷射修補、玻璃載板切割、雷射剝離與自動化量產支援能力，讓聯盟的一站式解決方案更加完整。
東捷也加入「S廊帶」協作平台概念，串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落，提供零時差技術支援。這代表東捷未來不是只賣單一設備，而是要和聯盟夥伴一起協助客戶加速設備導入、客戶驗證與量產支援。
營運面上，東捷2026年第一季合併獲利5799萬元，年增約153.7%，順利轉虧為盈，EPS達0.35元。對東捷來說，新團隊接手不是只換人，而是要把原本的雷射、自動化與精密設備能力，重新接上AI先進封裝這條高速成長賽道。
