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AI晶片
先進封裝兩邊押/封測雙雄左買地右買設備大擴產 魏哲家樂見其成背後盤算曝

財經理財

2026/08/17 06:49:00

先進封裝兩邊押/封測雙雄左買地右買設備大擴產 魏哲家樂見其成背後盤算曝

台灣封測產業在AI帶動下進入前所未有的黃金年代,不僅設備商透露封測廠大手筆下單,從日月光投控(3711)、力成(6239)接連買地買廠來看,訂單已經滿到不得不擴產。業內人士分析,台灣封測廠這波動作很快,積極把握機會,「這正是台積電要的」,透過將部分先進封裝訂單釋出給OSAT業者,自己能更專注毛利更高的先進製程或次世代先進封裝。

先進封裝兩邊押/AMD、博通大手筆挺力成!日月光大單通吃 封裝產能搶手時代來臨

財經理財

2026/08/17 06:47:00

先進封裝兩邊押/AMD、博通大手筆挺力成!日月光大單通吃 封裝產能搶手時代來臨

先進封裝產能吃緊如同緊箍咒般限制AI晶片大廠產能,在台積電產能有限的情況下,超微、博通積極要求台灣供應鏈提供先進封裝產能,例如力成(6239)於2025年底買下的友達竹科廠房背後正是AI晶片大廠力挺,日月光投控(3711)則是一方面由旗下矽品承接輝達封裝訂單,另一方面以日月光半導體承接「非輝達」陣營大單,先進封裝產能成為兵家必爭之地。

先進封裝兩邊押/台積電CoWoS產能成緊箍咒!非輝達陣營拚出貨押寶封測雙雄

財經理財

2026/08/17 06:45:00

先進封裝兩邊押/台積電CoWoS產能成緊箍咒!非輝達陣營拚出貨押寶封測雙雄

AI晶片需求大爆發,台積電先進封裝產能持續處於極度緊繃狀態。面對台積電前段晶圓代工與後段CoWoS產能滿載的雙重限制,CoWoS產能早已成為各大科技巨頭擴大AI產能時的緊箍咒,促使非輝達陣營的IC設計大廠與雲林新廠等擴建計畫同步展開,加速將訂單押寶至專業外包封測廠。

AI晶片對良率零容忍!致茂曾一士:半導體量測從省成本變剛需

財經理財

2026/08/12 17:39:00

AI晶片對良率零容忍!致茂曾一士:半導體量測從省成本變剛需

隨著人工智慧技術爆發性成長,半導體檢測與量測設備的戰略地位迎來轉變,致茂電子董事長曾一士今天表示,AI晶片整合先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體與高功率運算等極度複雜的系統,任何一個微小零組件失效都會造成全盤皆輸,使得客戶對產品良率與可靠度的要求提升至零容忍的地步。這項變革驅動檢測與量測技術從過去輔助降低成本的經濟工具,徹底轉變為決定產品能否順利上市的剛性需求。

從消費電子時代三不政策到AI晶片零容忍 京元電張高薰:測試產業已非可有可無

財經理財

2026/08/12 16:22:00

從消費電子時代三不政策到AI晶片零容忍 京元電張高薰:測試產業已非可有可無

半導體測試大廠京元電子(2449)總經理張高薰今天表示,半導體產業正迎來根本性的結構變革,過往消費性電子時代的測試業務常被視為可有可無的服務業,但在AI晶片推進先進製程與先進封裝的趨勢下,業界已無法承受任何產品失效風險,對瑕疵率邁向零容忍,測試產業已不再是邊緣化的角色,而是確保晶片效能與質量的核心關鍵。

AI晶片能不能出貨要看它!測試成半導體神山支柱 SEMI首提三大訴求

財經理財

2026/08/12 14:24:00

AI晶片能不能出貨要看它!測試成半導體神山支柱 SEMI首提三大訴求

在人工智慧浪潮帶動全球半導體產業升級的當下,晶片製造過程中的關鍵關卡測試、量測技術,正從傳統後段品管的輔助角色,AI晶片單價是過去的好幾倍,如果無法透過測試找出瑕疵,將讓製造成本大增,也讓半導體測試躍升為決定晶片產能、良率與成本的主角。

先進封裝從輔助變主角、輝達不能沒有它!台積電何軍直言:沒想到會迎來爆炸性成長

財經理財

2026/08/11 15:26:00

先進封裝從輔助變主角、輝達不能沒有它!台積電何軍直言:沒想到會迎來爆炸性成長

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言,早在1990年代就進入封裝領域的他,從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長,CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角,甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。

AI推動先進封裝升級 弘塑攜日本青輝半導體布局混合鍵合設備商機

財經理財

2026/08/11 11:42:00

AI推動先進封裝升級 弘塑攜日本青輝半導體布局混合鍵合設備商機

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)持續推升先進封裝需求,隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展,鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

晶片需求滿載帶動半導體材料成長 崇越科技7月營收達81.7億元刷新紀錄

財經理財

2026/08/10 14:44:00

晶片需求滿載帶動半導體材料成長 崇越科技7月營收達81.7億元刷新紀錄

半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技(5434)公佈 7 月營收,受惠半導體廠產能滿載及強勁拉貨需求,今年 7 月合併營收首度衝破 80 億元大關,以 81.7 億元刷新單月歷史新高,較上月增加 6.7 億元,月增 8.9%,與去年同期相比年增率高達 42.6%;累計今年前七個月合併營收達 475.4 億元,較去年同期成長 23.5%,展現極為強勁的營運動能。

倍利科7月營收達2.73億元刷新歷史紀錄 下半年訂單能見度高

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2026/08/05 16:32:00

倍利科7月營收達2.73億元刷新歷史紀錄 下半年訂單能見度高

半導體智能光學檢測與量測設備大廠倍利科技(股票代號:7822,簡稱倍利科)今公布 2026 年 7 月內部自行結算營收報告。受益於全球 AI 晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充 CoWoS產能,倍利科 7 月合併營收達新台幣 2.73 億元,較上月成長 7.78%,比去年同期大幅成長 63.4%,刷新單月歷史營收新高紀錄。累計 2026 年 1 至 7 月,倍利科合併營業收入高達新台幣 16.92 億元,較去年同期的 9.08 億元大幅增加 86.26%。

汎銓7月營收達2.41億元創單月歷史紀錄 上海據點8月中啟用再添營運動能

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2026/08/05 10:01:00

汎銓7月營收達2.41億元創單月歷史紀錄 上海據點8月中啟用再添營運動能

AI晶片研發分析平台汎銓科技股份有限公司(以下簡稱「汎銓」,股票代號6830)於今日公告2026年7月合併營收達2.41億元,月增16.72%、年增26.15%,締造單月歷史新高。累計2026年1至7月合併營收達14.55億元,較去年同期成長21.18%,同步創下歷年同期新高。

促成美光買廠補齊台灣HBM拼圖 力積電黃崇仁為台灣半導體留下禮物:出貨不用靠韓國

財經理財

2026/07/31 18:48:00

促成美光買廠補齊台灣HBM拼圖 力積電黃崇仁為台灣半導體留下禮物:出貨不用靠韓國

力積電董事長黃崇仁今日逝世,享壽76歲。他年初時接受《鏡報》採訪時表示,在AI改寫全球半導體供應鏈版圖後,台灣什麼都有,就缺了高頻寬記憶體(HBM),他透過將銅鑼廠賣給急需新產能的美光,不僅為力積電帶回轉型資金,也讓台灣有機會能在本土生產HBM。