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2026/10/19 17:05:00

PCB大展TPCA Show 2026即將在明天（20日）盛大展開，除了傳統PCB、製程設備及材料，今年還特別強調先進封裝、玻璃基板、高階IC載板、散熱及智慧製造。

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2026/10/14 09:25:00

志聖工業（2467）今（13）日公布2026年前三季自結合併損益，累計營收80.23億元，年增84.2%；歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘（EPS）達10.67元，創歷史新高，營收與獲利同步展現強勁成長動能。第三季合併營收29.78億元，季增7.04%；稅前淨利7.37億元，歸屬母公司業主稅後淨利5.55億元。前三季累計稅前淨利22.29億元，整體營運規模持續擴大。

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2026/10/13 15:33:00

成立剛滿60週年的PCB設備大廠志聖工業（2467），正迎來半導體先進封裝浪潮帶動的第二成長曲線，2024上半年半導體與核心業務比重已達集團營收近七成，預計半導體業務營收規模將從2020年的1600萬元大幅跳升至2025年的16億元，寫下百倍成長紀錄。

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2026/08/31 16:57:00

由志聖、均豪、均華與東捷科技組成的G2C+策略聯盟於今日以完整陣容亮相，宣布全面整合跨製程設備資源與技術能量，搶攻AI運算與高階半導體製造商機。東捷於今年正式加入後，補齊了台灣西部S科技廊道南段拼圖，聯盟四家企業合計累積152年產業底蘊，匯聚約2400名員工與逾900名研發人員，透過單一窗口提供涵蓋共同開發、製程整合、量產導入到在地支援的一站式設備解決方案，並藉由數位孿生技術榮獲輝達合作夥伴殊榮，落實設備智慧化與全球化布局。

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2026/08/08 13:10:00

隨著先進封裝設備邁入交貨期，半導體設備廠營收迎來大進補，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）今日公布7月營收，年增都至少100%起跳，志聖更是刷新單月歷史營收紀錄。

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2026/07/30 06:55:00

半導體設備大廠志聖工業藉由打進台積電CoWoS供應鏈一戰成名，供應高精度烘烤、減少晶片翹曲等熱處理與壓合設備，今年更是首度登上輝達執行長黃仁勳「背板」，志聖總經理兼執行長梁又文日前出席「2026天下管理高峰會」直言：「為什麼他會選我們？是因為沒有人要做，只有我們要做！」

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2026/07/13 17:59:00

志聖工業（2467）公布2026年上半年自結合併營運成果，累計合併營收50.44億元，較去年同期成長78.92%；歸屬母公司業主稅後淨利11.06億元，年增209.40%，每股盈餘7.16元，營收與獲利均呈現強勁成長。

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2026/06/01 12:45:00

成立於2020年的G2C+聯盟，由志聖工業、均豪精密、均華精密及東捷科技共同組成，將首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026國際展會。作為台灣半導體先進封裝設備的重要力量，G2C+不僅持續深耕先進封裝設備技術，更積極以人工智慧（AI）為核心驅動力，推動半導體設備數位轉型，朝向AI Infrastructure Ecosystem關鍵促成者（Key Facilitator）的角色邁進。

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2026/05/28 23:57:00

AI晶片帶動先進封裝設備大爆發，東捷科技也正式站上轉型關鍵點。公司今（28）日完成董事改選，東台精機董事長嚴瑞雄交棒，由志聖總經理梁又文接任董事長，象徵東捷不再只是傳統光電與自動化設備廠，而是要借力東台集團、志聖與G2C+策略聯盟，搶進AI高階封裝設備戰場。

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2026/05/08 17:46:00

志聖工業（2467）今（8）日公告2026年4月自結合併營收8.91億元，較去年同期大幅成長86.98%，展現先進封裝與PCB高階製程設備需求持續升溫；累計2026年1至4月合併營收達31.53億元，較去年同期成長76.55%，同期累積營收亦創歷史新高。

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2026/05/04 17:40:00

國立清華大學工學院於2026年5月4日舉辦「G2C+ × NTHU產學合作交流會議」，以「感謝同行・永續共好」為主題，匯聚各領域專長代表，共同見證長期合作成果並深化未來布局。G2C+聯盟長期與清大DIT團隊合作，並且參與產碩專班、產學合作並持續吸納清大優秀學生參與企業研發，建立緊密的人才與技術交流機制。

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2026/04/28 17:52:00

G2C+聯盟成員志聖、均豪、均華，4月28日受邀參與台積電慈善基金會與台積電先進封裝技術服務（APTS）舉辦的「科普實驗室 Action！積木營」，透過志工陪伴與互動教學，協助學童以積木認識半導體與先進封裝概念，展現企業投入教育扎根與社會共好的行動力。