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2026/06/01 12:45:00

成立於2020年的G2C+聯盟，由志聖工業、均豪精密、均華精密及東捷科技共同組成，將首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026國際展會。作為台灣半導體先進封裝設備的重要力量，G2C+不僅持續深耕先進封裝設備技術，更積極以人工智慧（AI）為核心驅動力，推動半導體設備數位轉型，朝向AI Infrastructure Ecosystem關鍵促成者（Key Facilitator）的角色邁進。

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2026/05/28 23:57:00

AI晶片帶動先進封裝設備大爆發，東捷科技也正式站上轉型關鍵點。公司今（28）日完成董事改選，東台精機董事長嚴瑞雄交棒，由志聖總經理梁又文接任董事長，象徵東捷不再只是傳統光電與自動化設備廠，而是要借力東台集團、志聖與G2C+策略聯盟，搶進AI高階封裝設備戰場。

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2026/05/08 17:46:00

志聖工業（2467）今（8）日公告2026年4月自結合併營收8.91億元，較去年同期大幅成長86.98%，展現先進封裝與PCB高階製程設備需求持續升溫；累計2026年1至4月合併營收達31.53億元，較去年同期成長76.55%，同期累積營收亦創歷史新高。

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2026/05/04 17:40:00

國立清華大學工學院於2026年5月4日舉辦「G2C+ × NTHU產學合作交流會議」，以「感謝同行・永續共好」為主題，匯聚各領域專長代表，共同見證長期合作成果並深化未來布局。G2C+聯盟長期與清大DIT團隊合作，並且參與產碩專班、產學合作並持續吸納清大優秀學生參與企業研發，建立緊密的人才與技術交流機制。

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2026/04/28 17:52:00

G2C+聯盟成員志聖、均豪、均華，4月28日受邀參與台積電慈善基金會與台積電先進封裝技術服務（APTS）舉辦的「科普實驗室 Action！積木營」，透過志工陪伴與互動教學，協助學童以積木認識半導體與先進封裝概念，展現企業投入教育扎根與社會共好的行動力。

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2026/04/08 15:58:00

志聖工業（2467）今（8）日公告2026年3月自結合併營收達8.93億元，不僅月增138.68%、年增77.59%，創下歷年同期新高，展現先進封裝設備需求強勁回溫動能。累計第一季合併營收達22.61億元，季增29.46%、年增72.75%，同步刷新單季歷史新高紀錄。

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2026/03/20 17:58:00

志聖工業(2467)與東捷科技(8064)今日宣佈重大股權合作案，志聖工業將以每股50.88投入新台幣10.176億元，以策略投資人身分認購東捷科技私募普通股共20,000張，志聖工業將於3月27日起成為東捷科技單最大股東，持股為10.82%。

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2026/03/09 13:46:00

志聖工業（2467）8日公告2026年2月自結合併營收為新台幣3.74億元，較上月減少62.33%，較去年同期增加3.25%。

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2026/03/07 16:56:00

台灣半導體設備聯盟G2C Alliance 今（7）日參與 VISION 2026 台大校園徵才博覽會，由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）等企業共同設攤，攤位位置鄰近台積電展區，吸引眾多台大學生關注半導體設備產業發展。

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2026/02/02 21:55:00

志聖工業（2467）今日公告投入14.8億元購置3000坪廠房，目前志聖台中廠區與均豪中科廠之生產量能，已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用。雖足以對應現有市場產能需求，但隨著AI帶動先進封裝技術快速迭代，客戶對於新站點開發及新製程設備案件的需求日益多樣化，既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能且因應未來半導體營收突破百億的戰略目標。

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2025/12/05 22:53:00

2025 第 21 屆《安永企業家獎》台灣區於 5 日舉行頒獎典禮，志聖工業（2467）總經理梁又文以推動跨企業聯盟、強化生態系協作的創新管理模式，獲頒「共榮致勝企業家獎」，並從眾多入圍者中再度脫穎而出，抱回本屆年度大獎。此獎項落在 G2C 五週年、志聖 60 週年 的關鍵時刻，格外具有象徵意義。

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2025/11/21 12:47:00

志聖今日於文策院主辦之第1屆ESG for Culture影響力獎頒獎典禮中，以多年深耕在地文化的成果，一舉獲得 「產業策進獎」與「資源協助獎」 兩項大獎，展現企業在 ESG「S—社會」面向上的長期承諾與扎實投入。