隨著全球生成式AI與大語言模型（LLM）算力需求迎來爆發式成長，亞馬遜、微軟、Meta及Google等雲端服務供應商（CSP）正加速開發自研晶片，以求擺脫對單一晶片大廠的依賴並降低成本。
然而，這股自研晶片風潮也引發了資本市場對IC設計服務公司中長期定位的激烈討論。在今日的聯發科股東會上，就有股東犀利提問：當Google這類大型雲端客戶的晶片開發團隊與設計能力規模日趨完善，甚至能直接對接台積電的先進製程產能時，聯發科該如何確保彼此的合作關係能從「單一世代」產品，延伸至長期「多世代」的平台化合作？
面對股東對雲端ASIC業務天花板與大客戶流失風險的擔憂，蔡明介態度顯得相當沉穩。他回應表示，這是一個非常好且深刻理解產業生態鏈結構的問題。從產業長期的演進來看，雲端大廠隨著自身實力擴大，希望將核心晶片設計能力逐步內部化，進而直接與台積電等頂尖晶圓代工廠洽談產能合作，這在商業邏輯與產業結構上確實是「很自然的趨勢」。
「但是，做一個細晶片，要將完整的系統單晶片（SoC）成功開發出來，實際上並不是那麼容易的事。」蔡明介直言，IC設計服務的核心價值絕對不只有設計或架構規劃。聯發科在過去二、三十年來，從光碟機、電視、功能手機一路戰到5G高階智慧型手機晶片，在極度密集的產品迭代中累積了極為深厚的系統整合、IP儲備以及極為龐大的全球供應鏈管理經驗。
這意味著，當晶片走向三奈米、二奈米甚至更先進的製程時，如何克服實體設計（Physical Design）的巨大挑戰、如何整合複雜的先進封裝、如何確保良率並在最短時間內將晶片從實驗室推進到數百萬顆規模的穩定量產，正是聯發科無法被取代的核心競爭力。
蔡明介進一步說明，聯發科近年來藉由手機與消費性晶片開發所累積的底蘊，成功轉化為拓展雲端資料中心與ASIC業務的堅實基礎。這也是為什麼聯發科在面對這類擁有強大資源的頂級客戶時，依然能扮演不可或缺的設計與量產合作夥伴。
