近期半導體供應鏈風聲不斷，在台積電先進封裝、先進製程產能吃緊的當下，若有似無的合作傳聞再次浮現，位在風暴中心的正是與台積電長期合作的聯發科，外界相當關心是否有與三星、英特爾等其他業者的合作可能。
聯發科今日召開1股東常會，由董事長蔡明介主持。面對股東關切與晶圓代工夥伴的合作關係，蔡明介在會中重申，聯發科與台積電的合作非常密切。副董事長暨執行長蔡力行隨後也進行補充，強調台積電是聯發科長期且持續性的緊密晶圓代工夥伴，雙方不僅在先進製程與先進封裝技術上全面合作，更將持續投入3.5D封裝及共同封裝光學（CPO）等下一代關鍵技術的開發。
蔡明介在會中回答股東提問時指出，聯發科近年在邊緣及雲端運算都有很好的佈局，能深度理解客戶在AI新時代下對高算力的核心需求。針對晶圓代工夥伴的選擇，他明確重申聯發科與台積電擁有長期且深厚的合作默契，雙方的互利夥伴關係非常穩固。
執行長蔡力行進一步闡述雙方在多元製程與技術平台上的具體合作細節。他強調，聯發科與台積電的長期夥伴關係橫跨各個世代，從早期的十二奈米、七奈米、六奈米、五奈米，一路延伸至近期的四奈米、三奈米，目前更已順利完成台積電二奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）設計方案。未來在邁向1.4奈米等更先進製程的道路上，聯發科也將持續與台積電攜手並進。
蔡力行表示，聯發科正全面投入先進製程與先進封裝技術的投資，目前除了在先進封裝製程與台積電保持緊密合作外，也正積極推動台積電3.5D封裝平台的技術應用。同時，為了把握雲端資料中心業務高速成長的機會，聯發科正致力於下一代關鍵IP的開發，其中包含400G SerDes、先進共同封裝光學（CPO）等前沿技術。雙方在先進光學封裝與高速傳輸領域的合作，將為未來的AI平台奠定關鍵的技術優勢。
蔡力行總結表示，聯發科與台積電的合作不僅維持在最緊密、最好的狀態，這段雙方互利共贏的長期夥伴關係，無論是全公司或經營團隊都有著高度的共識，未來聯發科一定會好好地長期維持下去，透過與頂尖夥伴的共同創新，持續在全球半導體市場展現強勁的競爭力。
