受惠於全球先進製程資本支出加速，大客戶擴廠進度如期，家登EUV極紫外光光罩傳送盒出貨暢旺，同步帶動營收與獲利，營收連續多月維持高檔，續創佳績。
家登董事長邱銘乾日前受訪時表示，對未來營運相當樂觀，無論是3奈米、2奈米都需要家登的載具，「只要大客戶一直擴廠都需要我們，這就是我對未來成長相當樂觀的原因。」而這主要也是受惠AI基礎建設需求大，家登又是其中的配套措施之一，包含先進封裝需要的清洗機、FOUP（前開式晶圓傳送盒）都會用到。
2026年先進封裝製程延續高速成長動能，受惠於AI、高效能運算與高階智慧型手機需求持續升溫，帶動各類封裝技術滲透率進一步提升。全球大客戶配合先進封裝需求，持續擴充產能，將先進封裝逐步推向成熟穩定，準備迎接放量。家登在全球各區域先進封裝載具皆有所斬獲，大中華需求及規格逐步明確，家登已打入一線供應商，成為大尺寸面板級封裝研發新廠大客戶主力合作夥伴，逐步擴張市占；另因應韓系客戶先進封裝新廠，家登在第一時間送樣驗證，並取得良好進展，有望在競爭對手中脫穎而出，拿下第一波需求。
家登從去年Q4起，先進製程載具來到不同以往之量能，並延續至今年Q2，充分反應大客戶加快先進製程節點擴產，同步推動新廠建置與設備進機時程，帶動之高資本支出。家登身為EUV POD全球主要供應商，直接受惠並推動稼動率攀新高，產能持續滿載，訂單能見度強勁。此外，大中華地區成熟製程光罩載具及FOUP晶圓載具需求回升趨勢明朗，取得新建廠半數以上baseline訂單，各區域穩定成長，有望帶動今年集團整體表現再創佳績。
