家登表示，展望下半年，AI應用持續擴大帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資需求持續升溫，AI基礎建設支出將維持多年成長動能，推動半導體產業朝更高效能與更大規模發展。同時，全球半導體供應鏈亦加速朝區域化與在地化方向重組，人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。面對產業長期發展契機，家登持續推進全球布局策略，其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中，預計於Q4正式啟用，未來將進一步強化在地服務能力，落實供應鏈在地化目標，並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。
家登上半年營運暢旺，台灣地區穩健成長，海外表現格外優異。美國地區先進製程顯著加速，受惠於半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進，家登與關鍵客戶之合作進一步深化綁定，直接帶動EUV POD的出貨量大幅攀升。
韓國市場方面，邏輯與記憶體客戶雙管齊下，在既有合作基礎上擴大FOUP導入範圍，有望在下半年開始挹注營收；大中華克服去年的挑戰後否極泰來，數十家客戶在經過嚴謹驗證和試量產後逐步接獲量產訂單，上半年營收貢獻亮眼，下半年續強。家登看好2026整體市場趨勢與能見度，乘上半年量能備戰後續需求，加強產能管理，挑戰全年最佳成績。
而家登子公司家碩(6953)公告6月營收1.47億元，與去年同期相比成長 27.62%。上半年合併營收 6.34 億元，與去年同期比較成長 7.2%。公司表示，6月營收較去年同期成長，主要受惠於半導體先進製程需求強勁,以及機台設備出貨持續放量，第二季至第三季出貨動能可望持續增溫，營收可望逐步攀升。
展望下半年，受惠於半導體先進製程持續推進，市場預期今年EUV光罩需求將維持雙位數成長趨勢預期會帶動家碩 EUV 光罩儲存設備及其他相關設備需求持續增加，進一步挹注營運成長。
家碩深耕光罩相關設備領域多年，隨著客戶持續擴充先進製程產能，機台出貨持續增溫，除台灣市場外，公司亦持續拓展海外市場，於美國、日本及新加坡等地皆有業務進展及訂單斬獲，展現產品競爭優勢與全球市場布局成果。此外，隨著國際晶圓代工大廠及 DRAM 大廠持續推進 EUV 製程布局，家碩已參與相關供應鏈並扮演重要角色，有望持續受惠於先進製程投資趨勢，帶動相關設備出貨成長，為未來營運增添新動能。公司表示，經營團隊將持續投入技術研發，聚焦自動化智慧製造及 ESG 等關鍵趨勢，深化產品布局，並配合客戶需求提升整體競爭力，樂觀看好全年營運表現。
