SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今天表示，隨著人工智慧晶片總價值大幅提升，AI晶片製造過程中如果發生錯誤的成本隨之翻倍，若量檢測無法在早期發揮找錯功效，將對產能與出貨造成巨大衝擊。為此，SEMI針對台灣半導體量檢測產業發展，正式向政府與產業界提出政策補助、人才培育及建置共用平台等三大訴求，期望將先進測試與量檢測打造為台灣半導體護國神山群的關鍵支柱。
曹世綸表示，人工智慧晶片製造與先進製程演進迅速，包含晶圓的三維立體化與缺陷隨機化等結構改變，讓量檢測技術直接影響晶片的效能、良率與量產速度。
過去產業習慣將量檢測視為成本環節，如今在人工智慧時代，產能決勝點在於實際有效出貨量，從晶圓製造、裝機驗證到先進封裝與老化測試，量檢測在每個節點都扮演決定性角色。根據SEMI最新預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元成長至2028年的近2,300億美元，其中測試設備市場規模可望由117 億美元倍增至208億美元，成長幅度顯著超越整體市場平均。
經濟部統計處最新數據也印證了量檢測產業的強勁需求，2025年台灣半導體量檢測設備總產值已達到1,936億元，2026年前五個月累計產值達1,009億元，年增率高達32.8%，其中半導體檢測設備及零組件占比高達35.6%，成為最主要成長力道。
SEMI針對供應鏈進行的會員調查顯示，高達96.4%的受訪者認為與晶圓廠及封測廠的緊密整合是台灣量檢測產業的核心優勢，另有71.4%肯定其執行效率與成本控制，67.9%讚許快速反應與客製化能力。此外，有92.6%的會員看好未來三年業務將持續成長，更有近63%的業者預期年成長率將突破兩成。
儘管台灣在產業供應鏈整合上具有強大護城河，曹世綸也直言，台灣量檢測產業在發展上面臨結構性短板，包含光學、電機與系統整合等跨領域複合人才極度匱乏，且原創技術的研發能量出現停滯，同時缺乏國際標準的制定權與話語權。在技術發展趨勢上，目前產業界最高優先度的投資焦點為CoWoS與SoIC等先進封裝測試，次要關鍵則為人工智慧晶片高密度互聯所需的光電量測與矽光子技術，兩者皆需更高精度與更完整的測試能力。
針對產業面臨的瓶頸，SEMI提出三大公共政策訴求，呼籲政府將量檢測提升至戰略高度，並透過具體政策資源投入驅動技術研發與設備升級。其次，政府應推動大學課程改革並成立量檢測專屬學程，著重培育跨領域人才。最後，鑑於高端測試設備成本高昂，SEMI建議由政府與產業共同建置先進測試設備共用平台，降低個別廠商的投資門檻，以加速技術應用與產業升級，確保台灣在全球半導體產業鏈中持續保持競爭優勢。
