台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於2017年加入台積電，負責先進封裝、晶圓封裝整合及製造品質等業務，可說是台積電先進封裝CoWoS的重要推手。
自稱「搞CoWoS的人」的何軍指出，先進封裝已從過去晶圓製造的後段輔助角色，正式躍升為支撐AI算力擴充與台積電營運成長的絕對主角。預估到2030年全球半導體市場將突破1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI的占比更高達55%，而以CoWoS與SoIC為代表的3D IC先進封裝技術，正是台積電鎖定這股兆元商機的最強武器。
先進封裝之所以能成為輝達等AI巨頭不可或缺的關鍵，不僅在於其能突破單一晶片的光罩尺寸限制，更在於顯著的經濟效益與性能提升。何軍透過數據展示小晶片（Chiplet）架構的威力，以N3邏輯裸晶搭配N7 I/O晶片的小晶片設計與傳統單一N3大晶片相比，裸晶成本大幅降低了24%，即便組裝成本微幅增加2%，依然能大幅降低客戶的總持有成本（Lower Cost of Ownership）。
這股由AI推動的強勁需求，也同步體現在台積電先進封裝的產能極速擴充與實質獲利上。何軍回憶，大約三年前台積電董事長魏哲家指派他接管後段營運時，那還是在AI狂潮爆發前，當時他以為這是一份輕鬆的工作，只需要加速技術轉移並升級幾座老舊封裝廠。
然而時至今日，台積電已在全球營運10座先進封裝晶圓廠，並為台積電的淨利做出巨大貢獻。數據顯示，台積電2022年至2027年間，CoWoS產能的年複合成長率（CAGR）將超過80%，SoIC產能的年複合成長率更將超過90%，產能呈現跨越式的倍數擴張。
展望未來，台積電將持續推進先進封裝藍圖以滿足AI算力的無窮渴望，2026年已量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS封裝，且穩定維持98%以上的良率，預計到2029年將達到14倍光罩尺寸以上並可容納24顆HBM5E。
同時SoIC垂直堆疊技術也將在2029年將間距縮小至4.5微米，實現A14晶片的極限堆疊。何軍強調，面對越來越龐大的封裝尺寸與高昂的晶片價值，台積電透過平行開發模式與工廠深處的持續改進，讓每一代先進封裝技術的良率學習曲線顯著縮短。
