威世波指出,公司積極投入的CW Laser為矽光子及CPO架構的重要核心元件,將持續推進高功率CW Laser產品開發、送樣及客戶認證。隨原物料成本上升,公司亦持續與客戶協商價格調整,搭配新產品逐步量產,毛利率可望逐步改善。
為掌握AI資料中心及高速光通訊商機,中壢新廠預計第四季正式啟用,將建置CW Laser Chip及Chip on Carrier(CoC)先進封裝產線,強化從CW雷射晶片、CoC至800G/1.6T高速光模組的垂直整合能力。
展望未來,隨800G、1.6T、CPO及矽光子需求持續成長,公司除積極發展高功率CW Laser及高速光模組外,亦布局Optical Engine(光引擎)等新世代產品,拓展未來成長機會。伴隨客戶認證、量產及新產能逐步到位,高附加價值產品占比可望提升,進一步優化產品組合與獲利能力,為2027年營運成長奠定基礎。


