一片晶圓原本厚度750μm，為什麼最後要一路磨到只剩100μm？原因很簡單，先進封裝愈做愈薄、晶片堆得愈密，晶圓如果還厚得像以前一樣，後面根本不好切、也不好封。只是「磨薄」這件事，遠比想像中難。
東台精機董事長嚴瑞雄在SEMICON Taiwan便當會上直指，台灣目前相關研磨設備市場，日本大廠仍占有非常強勢的地位，甚至接近獨占。東台現在要搶的，就是這塊長期被進口設備吃下來的市場。
但國產設備要搶單，光喊「比較便宜」沒有用。嚴瑞雄強調，設備精度與加工品質首先就得跟進口機看齊，接下來真正能拉開差距的，是「客製化」。有些半導體客戶買了進口機後，碰到製程改變，想修改操作介面或功能，原廠未必願意配合；東台反而利用在地服務與開發彈性，陪客戶一路調整設備，把「你想改什麼，我陪你改」變成國產機台的武器。
目前東台電子設備事業部已把戰線拉到晶圓減薄、研磨與先進封裝。以晶圓減薄為例，設備鎖定將原本約750μm厚的晶圓，一路加工到約100μm，以利後續封裝與切割。相關設備除了與學術界合作，也已進入客戶端進行購機驗證，部分機台並已完成出貨。
更值得注意的是，東台布局先進封裝已不再只是「送驗證」。刨平機主要應用在封裝製程中的平坦化，目前已有2台設備正式出貨至封測廠；雷射加工設備則已切入CoWoS-L相關先進封裝製程，手上已有10台設備訂單，預計從今年下半年開始交貨，並在2027年上半年全數完成交機。
東台現場也確認，這批雷射設備主要用於CoWoS-L製程，客戶為國內大型封裝廠。AI晶片封裝愈複雜，製程對平坦度與加工精度要求也愈高；刨平機負責封裝材料平坦化，雷射則進行精密加工，而且必須把熱影響控制在極小範圍，避免加工目標層時傷到鄰近材料。
還有更硬的。目前研磨設備特別鎖定碳化矽（SiC）等硬脆材料。SiC硬度高、又脆，對加工效率與刀具壽命都是考驗，東台也規劃2027年進一步把超音波振動功能整合進研磨設備，希望提高加工效率，同時降低刀具耗損。
東台電子設備事業處協理黃彥超指出，東台近年就是聚焦硬脆材料加工，包括晶圓、載體及半導體製程耗材，而相關需求也正隨半導體供應鏈國產化持續增加。東台現場說明也提到，晶圓、載體及半導體設備耗材朝硬脆材料發展的趨勢愈來愈明顯。
而這波布局，也開始反映在訂單上。嚴瑞雄指出，今年電子與半導體相關接單明顯升溫，較2025年成長幅度約達1倍；8、9月起整體接單與營運回升，工具機、PCB設備訂單同步放大，表現優於年初預期，下半年可望比上半年更好。公開資料也顯示，截至今年前8個月，東台泛電子與半導體相關業務已占整體接單約4成。
其中一股明顯推力，就是AI資料中心。傳統手機等PCB需求相對降溫，但AI資料中心伺服器使用的高階厚板需求強勁，甚至有原本做汽機車零件的客戶轉向AI伺服器機櫃零組件加工，工具機採購也從過去少量幾台，放大到單筆10台以上。
因此東台現在搶的，已不只是一台國產研磨機的訂單。從晶圓研磨、刨平到CoWoS-L雷射設備，當「送驗證」開始變成「2台已交、10台待交」，這場挑戰日系設備的國產替代戰，也開始真正變成營收故事。
