欣興日前爆出洗產地風波，遭檢調調查，今日欣興董事長簡山傑出席SEMICON TAIWAN 2026的大師論壇，備受矚目。
簡山傑指出，AI技術對載板規格的嚴苛要求正全面升級，除了尺寸與層數大幅增加，客戶更要求降低熱膨脹係數（CTE）、更低的介電常數與雜訊，甚至導入嵌入式結構與多層核心設計，使得製造難度大幅提高。他坦言，載板產能短缺本就是產業難題，而在AI強勁推力下，「這些缺口被進一步放大」，欣興正與客戶保持極為緊密的合作以對齊產能規劃，並在廠房擴建過程中全力爭取土地、電力與人才等關鍵生產要素。
除了自身的擴產挑戰，上游供應鏈的準備度亦是左右產能放量的核心關鍵。簡山傑深入剖析，整體載板生態系正面臨關鍵時刻，特別是關鍵設備與ABF、玻璃基材（T-Glass）等核心材料，供應商多數集中在日本的中小型企業，同樣承受著巨大的擴產壓力。為了化解斷鏈危機，欣興過去一年半來積極扮演橋樑角色，陪同下游客戶與日本供應鏈召開超過十次會議，充分向日方分享市場能見度與終端客戶的真實需求，積極協助材料端建立擴產信心與供應鏈韌性。
所幸在上游與終端密切對接下，關鍵材料緊缺情況已迎來轉機。簡山傑透露，在多次緊密溝通後，日本供應商已給予正面回饋並開始推動新擴產計畫，但面對整體AI產業無止境的進步與爆發性需求，整個供應鏈仍需深化合作模式，才能確保新技術規格如期交付。
面對AI時代對硬體基礎設施的極限考驗，欣興將持續深耕高附加價值與差異化解決方案，全力追趕先進載板產能，以支撐龐大的運算需求落地。
