回顧上半年營運，台股股王信驊董事長林鴻明坦言，受限於供應鏈瓶頸，公司上半年營收雖繳出逾60%的年增表現，但受限供應鏈瓶頸，其實成長不如預期，隨著供應鏈瓶頸在下半年逐步紓解，特別是明年第一季紓解幅度更顯著，第三季與第四季營運均將維持逐季成長趨勢。
針對市場高度關注的訂單能見度，林鴻明指出，2027年訂單量規模龐大，目前在手訂單已超越今年營收。至於2028年，儘管客戶尚未正式下單，但信驊已全數取得2028年的Design Win，後續成長驅動力完全不是問題，未來的核心關鍵在於能爭取到多少晶圓與封裝產能（Capacity）。
在產品價格（ASP）策略方面，林鴻明表示，供應鏈紓解後面臨的是上游供應商雙位數幅度的漲價，因此信驊於第四季正式展開成本轉嫁，預計自身產品漲價幅度同樣上看雙位數百分比。他強調，目前整體ASP雖尚未站上20美元大關，但明年在價量齊揚的帶動下，ASP有機會上看20美元。
外界關注，信驊在BMC晶片市佔率高達8成，如何維持優勢，林鴻明強調，光是解決客戶痛點並不足以構成持久的護城河，因為「客戶的痛點有時也會告訴對手」。信驊的核心策略在於推動內部自主創新，要求團隊在推出每一顆新晶片時，除了要能解決痛點，更要具備讓客戶驚豔的新功能，藉此持續拉開與競業的技術差距。
