「現在的市場需求就像一個乾海綿，要一直吸水，需要的設備量大爆發。群翊（6664）董事長陳安順表示，設備製造端正面臨「滿單不是問題，交不出來才是問題」的甜蜜負荷，同時他不認為AI會泡沫，強調當前產業發展僅處於萌芽初期，未來3到5年甚至10年的長期設備需求動能依然無虞。
陳安順以早期個人電腦演進歷程比擬當前AI發展階段指出，目前的AI產業發展就像30年，本質上只是邁入AI的「DOS時代」，而真正的全球大普及與應用大爆發，必須等到未來「Windows時代」來臨。
陳安順分析，台積電等龍頭大廠近年大舉擴廠所帶動的外溢效應，正如輝達執行長黃仁勳形容的五層蛋糕，水從晶圓代工頂層往下淹，勢必一路蔓延至封裝廠、載板廠、被動元件與印刷電路板，整條供應鏈目前皆面臨產能吃緊，此波硬體建置熱潮屬於長期剛性需求，根本無法在短期內踩下煞車，更談不上泡沫化。
群翊執行副總經理余添和指出，目前公司設備交期普遍已達1年，若客戶在今年底或明年初下單，交期甚至恐進一步延遲至1年2個月，遠高於1年前的8到10個月與3年前的6個月水準。
除了訂單量太大外，產能供不應求也來自人力、關鍵零組件吃緊，余添和坦言，設備製造涉及複雜客製化加工件與軟硬體調校，無法隨意向外調貨，全台外包產能飽和與有經驗的組裝人力匱乏，已成為業界共同痛點。
在產品營收結構方面，受惠於AI伺服器主板層數從18層大幅躍升至30至40層的高階趨勢，群翊目前仍以載板設備為營收主力，營收佔比高達5成，客戶涵蓋大中華區、日韓與歐美指標大廠。
此外，群翊歷經長達7年研發深耕的面板級封裝（FOPLP）設備，目前營收佔比已達25%並持續放量，其烘烤與壓平系統亦打入大廠。
同時，群翊也支援美系半導體大廠於亞利桑那州擴建先進封裝產線，積極卡位先進封裝商機
