伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭信驊（5274）董事長林鴻明指出，受惠AI帶動的強勁成長動能，信驊2027年在手訂單（Backlog）總量已正式超越今年全年營收，他直言：「此現象在公司創立以來從來沒有發生過。」此外，2028年相關產品的Design Win也已全數到手，訂單能見度一路直通2028年，未來營運成長動能無虞，後續關鍵僅在於產能（Capacity）能取得多少。
林鴻明回顧上半年營運狀況時坦言，受限於供應鏈產能瓶頸，信驊上半年營收雖交出60%以上的年增佳績，但這成績其實「不算高」，因為終端客戶的需求成長幅度甚至高達100%以上。隨著第三季與第四季供應鏈瓶頸逐步紓解，明年第一季紓解幅度更為擴大，下半年營運將確立逐季成長的走勢。
針對市場高度關注的長期能見度，林鴻明直言，這波AI驅動力在過去手機、網通或IoT時代皆「前所未見」，信驊成功卡位關鍵零組件供應商角色。目前2027年在手訂單量龐大，規模更已超前跨過今年營收水準；至於2028年雖然客戶尚未正式下單，但由於Design Win已全數入袋，需求驅動力並非問題，公司正全力爭取更多產能以滿足客戶。
在定價與毛利策略方面，林鴻明表示，供應鏈紓解後緊接著面臨上游供應商漲價，且漲幅高達雙位數百分比，因此信驊自第四季起向客戶反映成本，推動成本轉嫁（Cost pass along）過程順利，信驊向客戶調漲雙位數幅度「是跑不掉的」。在出貨量與價格同步推升下，明年平均銷售單價（ASP）更有機會上看20美元大關。
面對競業挑戰與如何維持藍海優勢，林鴻明強調，僅解決客戶痛點並不足以築起護城河，因為「客戶的痛點他也會告訴你的對手」。信驊的核心戰略在於強化內部自主創新，要求研發團隊在介紹每一顆新晶片時，除了必須解決既有問題，還要讓客戶「Surprise」，主動提供出乎預期的新功能，藉此持續拉開競爭門檻。
