「展望未來，需求不是問題，問題是產能能拿多少。」信驊董事長林鴻明強調，未來營運規模的關鍵不再是終端需求，而是信驊本身能搶下多少晶圓代工與封測等上游產能。而今天信驊發布重大訊息表示，董事會決議與日月光投控簽訂為期2年的採購合約，為的正是確保在訂單能見度極高的情況，產能也能一起跟上。
信驊是全球伺服器遠端管理（BMC）晶片龍頭，市佔率高達8成，在信驊持續投入研發並建立對手難挑戰的護城河下，對公司來說，能否取得訂單已經不是重點，關鍵在於能取得多少產能。
林鴻明先前指出，2026年上半年受到供應鏈瓶頸影響，僅較前一年成長6成多，並不符合預期，但隨著供應鏈瓶頸逐漸突破，今年有望逐季成長，尤其到明年第一季的供應狀況改善會更明顯。
法人分析，隨著信驊的出貨瓶頸獲得改善，未來兩年BMC營收和出貨量有望上升，同時原先預期會影響毛利率的封測、載版價格上漲，也將在信驊向客戶漲價來反映成本後抵銷，整體營運有望持續向上。
