今年5月15日，台積電宣布將出售持有的世界先進普通股，出售股數不超過1億5,200萬股，約占世界先進已發行股本的8.1%，台積電在世界先進的持股比例將降至約19%，當時台積電強調，不影響後續合作。
隨著世界先進近年最重要的投資案，也就是新加坡廠VSMC啟用，台積電依然派出蓋廠大將、副總莊子壽站台力挺，兩家公司血濃於水的關係不言而喻。
台積電在VSMC合資案中扮演技術移轉、員工培訓、營運支援與關鍵客戶的多重角色。針對一期產能由原先規劃的5萬片微調至4.4萬片，世界先進董事長方略表示，主要是決定導入用於CoWoS先進封裝的矽中介層，由於矽中介層的製程步驟繁複、所需設備較多，在無塵室空間限制下才調整總片數。方略直言，產能調整絕非需求下修，相反地目前需求極度緊俏，訂單進來已經多到無法全部滿足。
這意味著VSMC不再只是一座傳統成熟製程晶圓廠，而是台積電先進封裝體系的延伸生態圈。法人分析，矽中介層技術與實質需求皆直接移轉自台積電，世界先進幾乎無須增加大筆額外資本支出，就能切入高利潤率市場。
此外，在台積電調整氮化鎵計畫後，世界先進也憑藉長達十年的自主研發與授權技術，成為客戶信賴承接的合作夥伴，全方位搶攻AI伺服器電源管理與功率元件商機。
法人指出，台積電將矽中介層製造外包至新加坡，既能化解自身先進封裝產能被周邊成熟元件卡死的瓶頸，又能善用新加坡的中立地緣政治優勢分散供應鏈風險。隨著該廠預計在2026年第四季啟動風險試產、2027年首季正式大量量產。
