臻鼎董事長沈慶芳指出，臻鼎目前將HDI與MSAP歸屬同一事業群，隨著AI伺服器技術持續升級，相關業務成長速度相當快。他表示，「過去高階這塊我們做得比較少，但現在伺服器已走到iHDI（Intelligent HDI），這對我們相當有利」，預期明年OEM相關業務將呈現倍數成長，成為推動集團營收結構轉變的重要動能。
過去臻鼎營收以軟板為主要來源，但隨著AI運算需求快速攀升，伺服器GPU、ASIC、CPU及高速網路交換器對PCB的傳輸速度、線路密度與訊號完整性要求同步提高，帶動高階HDI、高多層板及IC載板需求成長。相較傳統消費性電子應用，AI伺服器所需的PCB技術規格更高，也為臻鼎擴大高階產品布局創造新機會。
沈慶芳進一步透露，依照集團最新規劃，2030年軟板營收占比將降至30%以下，HDI則提高至37%至38%，載板也將達到20%以上，其餘為傳統硬板業務。相較過去軟板占據營收主要比重的結構，未來將轉向HDI、載板與軟板多元成長的新局面。
值得注意的是，軟板營收占比下降，並不代表相關業務出現衰退。沈慶芳特別強調，「軟板佔比會低於30%，但它的絕對營收金額沒有減少，依然在往上增加」，反映HDI與載板業務的成長速度更快，進而改變整體營收結構。
除了AI伺服器推動HDI需求升級，高速光通訊也成為臻鼎積極布局的另一大市場。沈慶芳指出，臻鼎光模組相關業務成長相當強勁，「今年比起去年是翻倍成長，明年跟今年相比同樣也是以倍數成長，不是百分比計算」，顯示800G、1.6T等高速光通訊應用正持續帶動高階PCB需求。
為因應市場快速成長，臻鼎持續擴充相關產能。沈慶芳表示，目前秦皇島已有兩座工廠投入光模組相關產品生產，淮安則有一座工廠已量產，今年第四季將再新增一座，2027年下半年還將有兩座新廠開出，深圳則規劃於2028年再新增一座工廠，持續擴大高速光通訊相關產品的供應能力。
載板業務方面，沈慶芳指出，相關成長速度「比想像中還要快」，深圳既有兩座載板廠預計2027年底就會達到滿載，因此臻鼎已於今年9月19日在深圳啟動新園區建設，規劃興建四棟廠房，預計2028年投入生產，提前因應未來市場需求。
隨著HDI及載板等高階產品比重持續提高，臻鼎整體產品組合也將逐步優化。對於高階硬板營收比重增加是否有助於提升毛利率，沈慶芳給予肯定回應，顯示產品結構升級除了帶動營收成長，也有望成為未來獲利能力改善的重要因素。
