尖點表示，過去AI PCB鑽孔主要使用約3根鑽針組成一套加工組合，但隨著PCB層數越來越多、板材厚度持續增加，既有鑽針已難以完全滿足加工需求，因此尖點持續開發更長、更高縱橫比的鑽針規格，讓原本3根的組合逐步擴充至4根、5根，以因應新一代AI伺服器的製程挑戰。
尖點指出，這項技術升級對尖點營運具有雙重意義，首先是鑽針使用數量增加，直接帶動出貨需求；其次是鑽針長度增加、加工難度提高，產品售價也能隨之提升。他指出，這就是數量（Quantity）與價格（Price）同步成長的概念，當兩者同時增加，自然有助於推升整體營收。
值得注意的是，新一代高階鑽針並非完全取代既有產品，而是隨著加工需求增加，逐步疊加在原有鑽針組合之上。公司指出，當鑽針規格越開越多，原本的產品不會因此遭到淘汰，反而使整套鑽針的使用數量持續增加，形成產品組合升級與需求擴大的雙重效益。
除了出貨量與ASP提升，尖點也看好高階鍍膜鑽針比重增加，將進一步改善獲利結構。即使高階產品的製造成本同步增加，由於產品售價較高，在相同毛利率條件下，所創造的毛利絕對金額仍會增加。此外，隨著鍍膜產品占比提高、技術難度增加，整體毛利率也有機會進一步提升。
對於產品漲價策略，尖點並不傾向直接向客戶宣布調漲價格，而是透過協助客戶升級產品規格，提供更高階的鑽針解決方案，合理反映技術附加價值。他指出，相較於直接喊漲，透過產品升級提高售價，是較為溫和且有助維持長期客戶關係的方式。
在產品結構方面，尖點的AI PCB鑽針通常採整套客製化供應，第一根主要為未鍍膜的白針，負責初步定位及定錨，後續則使用高階鍍膜鑽針進行加工。由於AI PCB板材厚度與加工難度提高，後續所需的鍍膜鑽針數量也隨之增加，使高附加價值產品在整體出貨中的比重持續提升。
目前尖點產能仍相當緊張，實際客戶需求甚至高於公司已對外公布的產能規劃，客戶不僅頻繁追問擴產進度，更要求增加產能及保證供貨。在高階鍍膜鑽針需求強勁的情況下，尖點也會建議部分客戶將一般白針轉向其他台灣供應商採購，讓公司能將更多產能投入高附加價值的鍍膜鑽針產品。
尖點此次參與TPCA Show 2026，也展示多項高階PCB精密鑽孔技術，包括0.10mm與0.15mm孔徑、40倍以上高縱橫比的微型深孔加工解決方案，並針對ABF／FC載板、石英玻璃布（M9）、M10及PTFE等高階材料，持續開發相應的鑽針設計與加工技術，以因應AI伺服器對高層數、高密度及高速傳輸板材的需求。
展望後市，尖點看好AI伺服器、高效能運算及高速傳輸應用帶動高階PCB長期需求，持續推動台灣及中國大陸生產據點擴產，並投入自動化設備、製程優化及高階鍍膜技術研發。隨著下游客戶持續擴充AI PCB產能，加上板材規格升級推升鑽針使用數量與單價，尖點有望持續受惠高階PCB產業成長。
