TrendForce

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2025/10/15 17:39:00
根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存水位偏低、智慧型手機進入銷售旺季,加上AI需求持續強等因素,晶圓代工廠產能利用率並未如原先預期有所下修,部分晶圓廠第四季的表現更將優於第三季,已引發零星業者醞釀對BCD、Power等較緊缺製程平台進行漲價。

即時
2025/06/12 18:19:00
市調機構TrendForce表示,今年第一季全球智慧型手機產量為2.89億支,年減3%,雖然往年第二季產量都會比第一季增長,然而因國際政經情勢不確定性高、買氣遭到壓抑,預估第二季智慧型手機產量只會與第一季持平,而在主要品牌排名方面,三星在第一季順利從蘋果手中奪回冠軍。

即時
2025/05/13 14:29:00
根據TrendForce最新半導體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析,日月光控股、Amkor維持領先地位,值得關注的是,得益於政策支持和本地需求帶動,長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長,對既有市場格局構成強大挑戰。
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