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2025/09/22 10:55:00

受惠於AI、HPC晶片設計日趨複雜，以及先進封裝技術（如CoWoS）的廣泛應用，晶片測試的難度與價值顯著提升。從AI加速器、高階GPU到客製化ASIC晶片，都需要更高腳數、更高頻寬、更大功耗的測試介面如探針卡與測試座來確保產品良率與效能，讓半導體技術持續突破，除了製程方面持續邁進，先進封裝重要性水漲船高，其中由於在AI甚至未來矽光子晶片造價高，確保晶片品質的探針卡扮演核心關鍵，帶動台灣測試介面三雄營運大爆發，股價也持續向上反應。測試介面三雄旺矽、穎崴、中華精測營運大爆發。

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2025/08/14 13:13:00

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高效能運算（HPC）晶片需求呈爆炸性成長，半導體測試介面產業迎來前所未有的榮景，測試介面三雄旺矽、穎崴、中華精測在今年上半年都繳出驚人成績，激勵股價連袂飆漲。其中，精測與穎崴更在今（14）日台股盤中雙雙亮燈漲停，成為市場最矚目的焦點。

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2025/08/14 06:45:00

半導體測試介面大廠穎崴科技（以下簡稱穎崴）於13日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第二季財務報表並公告營運成果，2025年第二季合併營收為新台幣15.22億元（以下幣別同），季減33.74%、年增21.18 %；毛利率為49%，較前一季度持平、較去年同期增加6個百分點；歸屬母公司稅後淨利為2.05億元；EPS為5.76元；累計上半年每股稅後盈餘為22.97元，為歷年同期新高。

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2025/05/29 13:36:00

測試介面廠中華精測（後簡稱精測）29日召開2025年股東常會，會中承認2024年度財務報告，當年度營業收入36.05億元，較前一年上升25%，毛利率回升至54%，AI的應用在全球持續穩健快速的發展，帶動高頻高速的測試需求，也讓製程技術及過程的複雜度不斷提升，中華精測透過數位轉型，導入智慧設計、智慧製造，在產品多元組合、客戶分散與全球佈局綜效下，每股盈餘增至15.55元。