封裝

財經理財
2026/04/29 17:36:00
日月光投控(3711)今日舉行2026年第一季法說會,針對市場高度關注的共同封裝光學(CPO)技術進度,財務長董宏思指出,日月光正與光學端、晶圓代工廠以及終端客戶保持密切合作,目前研發進度皆按計劃進行中。雖然現階段尚未有具體的營收數字產出,但董宏強調,一旦CPO進入規模化生產,日月光憑藉先進技術,絕對會在整體的產業鏈中扮演極其重要的關鍵夥伴角色。

財經理財
2026/03/06 16:07:00
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億(6613)今年營運展現強勁爆發力,特別是在台灣記憶體與先進封裝市場的帶動下,在手訂單已從去年底的 60 億元,在今年元月底迅速衝上 101 億元,光是 1 月就新增約 40 億元案量,訂單增幅高達八成。

財經理財
2025/11/05 16:59:00
日月光半導體宣佈其整合設計生態系統 (IDE)平台迎來重大升級 – IDE 2.0。透過整合人工智慧(AI),IDE 2.0實現更快的設計迭代,優化晶片封裝交互作用(CPI)分析,加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。

財經理財
2025/07/29 16:35:00
矽智財(IP)大廠智源科技今日公佈 2025 年第二季財報,合併營收為新台幣 45.1 億元,季減 39%,年增 70%,毛利率為 24.2%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.3 億元,基本每股盈餘為新台幣 0.10 元。
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