回顧第二季，本季的表現呈現多空交雜，既有來自外在因素的負面影響，也有來自業務發展的正面表現。第二季合併營收受到台幣升值及宏觀環境影響季減 39%，年增 70%，為新台幣 45.1 億元，上半年累計營收超越去年全年達新台幣 119.5 億元。以產品別來看，IP 營收受季節性認列波動影響季減 28%，年減 16%，為新台幣 2.9 億元。NRE 營收為 4.1 億元，季減 9%，年減 36%，主因先進製程案子認列時程調整，預期下半年會陸續認列。量產收入為新台幣 38.1 億元，季減 42%，年增 130%，主因先進封裝業務收入下降所致。
第二季的營運環境雖有諸多逆風，但公司在業務拓展上的積極腳步並未放緩，上半年 ASIC 委託設計新案數量創下同期新高，除了成熟製程需求穩健，先進製程及封裝業務亦取得佳績。公司持續進行區域策略調整，並已於歐洲、美國及日本等區域取得先進製程設計案，上半年非中國區域佔比已過半，顯示公司推動區域市場多元化的策略已初見成效。在業務策略方面，AI 伺服器中，存、運、算三位一體，除了核心的「算」（如 XPU），「運」與「存」的 ASIC 需求亦相當龐大。
智原具備 SoC 設計與封裝協同規劃的能力，這項雙重價值讓公司在 AI 附屬晶片市場中享有設計與封裝的雙重商機。在封裝服務方面，公司於上半年成功取得多項封裝業務項目並於第二季簽下首項 3D 封裝專案，在當前國際規範之下，智原不僅具備 SoC 設計能力，更與晶圓廠及封裝廠保有緊密協作關係，提供客戶全方位的封裝整合服務與供應鏈協調，為客戶有效降低整合成本並加速專案開發時程。上半年公司已成功取得多個 AI 附屬晶片之設計項目，未來公司將持續深耕非中國市場，並以 AI 附屬應用為重點發展方向。
展望第三季，儘管整體營收預期較上季下降，然 IP 及 NRE 收入可望較上季增加並創下佳績。展望未來，在 AI 擴張浪潮之下，國際市場對 AI 附屬晶片的需求多樣化，智原將根據各區域進行針對性開發與合作。同時，隨著客戶對整合封裝解決方案需求的提升，封裝業務亦將逐步展現動能，持續為公司挹注營收，帶來⾧期成⾧契機。