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2025/10/28 16:44:00

封測大廠力成（PTI）今（28）日宣布，公司長期深耕的先進封裝技術面板級封裝（FOPLP）業務已迎來重大轉折點。力成董事長蔡篤恭興奮地表示，客戶對此技術的需求非常大，已將力成所有相關產能預訂一空，為因應未來需求大爆發，力成集團明年的資本支出預計將大幅增至400億新台幣或更高。

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2025/09/10 14:26:00

近年先進封裝能見度愈來愈高，就連一般民眾提到台積電著名的先進封裝技術CoWoS都能侃侃而談，繼CoWoS後，面板級封裝（FOLPL）則被視為是接棒下一個世代的先進封裝技術之一，台積電、日月光、力成都積極推動。

即時

2025/08/12 11:36:00

今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？