針對外界最關心的先進封裝技術開發與量產進度，蔡篤恭首先帶來AMD相關合作的捷報。他坦言，先前市場對於面板級扇出型封裝（FOPLP）的生產進度有些許質疑，包含設備交貨延期、裝機以及新產品認證等挑戰，但蔡篤恭強調，公司已傾全部力量與資源克服量產各項挑戰，整體的AMD進度均按計畫推進，更有信心在「明年中以前能夠如期量產，成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司」。
第二項重磅好消息，則是力成將與博通（Broadcom）於新加坡成立合資公司。蔡篤恭指出，這是力成發展歷程中的重要里程碑，未來力成將成為博通的策略及優先合作夥伴。雙方將以力成在FOPLP封裝領域的經驗為基礎，共同合作開發與生產用於先進封裝基板上實現重佈層封裝技術，也就是在先進的基板上直接做RDL的技術。這項結盟不僅幫力成打入光通訊與共封裝光學（CPO）領域，從生產規劃來看，預計今年底小量生產光引擎（Optical Engine），明年下半年進一步整合至交換器，2028年更將整合至AI晶片上，同時亦有助於分散地緣政治風險。
第三大好消息則是聚焦於矽穿孔（TSV）技術的全面突破。蔡篤恭宣布，力成與合作夥伴開發的TSV技術已完成試產，應用於DDR5產品，並預計在第四季開始大量生產出貨以TSV為連接基礎的DRAM產品。他自信地提到，這項技術的成功，也為力成未來進軍高頻寬記憶體（HBM）製造奠定了極為穩固的基礎。
蔡篤恭更特別在法說會上展示了5倍光罩大小的AI晶片工程樣品。他直言，目前全世界能做到5倍Reticle Size AI晶片的廠商，「除了台積電以外，我們大概是第二家具備這個能力」。他進一步解釋，若以傳統晶圓來製作該尺寸的AI晶片，單片僅能產出約8到9顆，但力成透過Panel Size技術，產出高達45顆，年底甚至有設備能做到9倍大與14倍大。蔡篤恭表示，力成已準備好機器設備與技術能力，「就只等待著客人跟我們一起合作」，未來也希望能協助「護國神山」台積電，為其生產的晶圓提供更多封裝解決方案，攜手共創雙贏。
