蔡篤恭強調，力成多年前開發的製程，已經成為現今主流CoWoS-L和CoWoS-R的同源技術。隨著 AI 晶片朝向大尺寸、高複雜度發展，傳統的矽中介層（Silicon Interposer）封裝已難以滿足需求，這使得力成的FOPLP技術優勢凸顯。
他興奮地指出，力成已經取得了重大進展，並且獲得了客戶的認同。他透露：「很多客人來跟我們接洽這個FOPLP，其實他們都很了解，力成這個FOPLP會是一個主流。」
面對客戶蜂擁而至的訂單，蔡篤恭直接點明目前的產能窘境：「這些產能呢，客人現在已經都幫我們book（預訂）掉了。」他進一步表示，力成仍短缺約一半以上的產能。
蔡篤恭強調，客戶對技術的需求非常大，未來的應用場景不只局限於AI領域，還包括NAND Flash、穿戴裝置，為了滿足客戶需求，力成集團決定積極擴大投資。力成指出，明年整個集團資本資出將來到新台幣400億元。
儘管過去幾年力成一直在法說會上談論這項技術，但蔡篤恭興奮地說：「我們的時代到來了。」公司相信，透過這波積極擴產與技術深耕，「在2027年之後，會有一個很豐收的成果。」
