半導體封測

財經理財
2026/04/29 17:08:00
日月光投控(3711)今日舉行第一季法人說明會,會中釋出令市場振奮的訊息。受惠於先進封測(LEAP)服務需求極其強勁,財務長董宏思正式宣佈大幅上調全年資本支出目標,預計在原有指引基礎上再增加15億美金,其中包含9億美金用於廠房基礎設施及6億美金用於機器設備,顯示公司對未來幾年成長的高度信心,公司強調,這筆增額投資主要是為了支應今年與明年遠超預期的訂單需求。

財經理財
2026/02/20 16:00:00
封測龍頭日月光在召開完法說會後股價一路上漲,一度摸到史上新高359元,蛇年封關日收在354.5元,展望2026年,法人認為在高階封裝測試的營收佔比提升,今年相關營收有望翻倍,獲利也將持續上升,目標價最高上看400元。

財經理財
2025/12/08 12:32:00
台股今日上漲超過200點,站回28200關卡,有挑戰前高28,554點態勢,同時近期受惠台積電先進封裝CoWoS產能全滿,封測大廠日月光、京元電有望受惠外溢訂單,加上記憶體行情不斷上漲,記憶體封測族群也迎來急單,封測族群全面走強。
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