財經理財

2026/10/22 15:47:00

半導體與精密製程環境感測業者宇田控制（7962）今（22）日舉行興櫃前法人說明會，將於明（23）日以每股參考價42.5元登錄興櫃。受惠AI資料中心液冷需求快速升溫，以及半導體先進製程與封裝設備持續擴產，宇田控制今年前9月資料中心相關業務營收年增逾200%，半導體設備業務亦成長超過40%，兩大業務合計貢獻約75%的整體營收成長。展望2027年，公司將持續提高AI液冷與半導體設備營收占比，並以長期每年營收雙位數成長為目標。

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2026/10/16 15:04:00

台灣光罩（2338）今日宣布重大海外投資布局，董事會決議斥資日幣7.5億元（約合新台幣1.6億元）全資取得日本半導體設備技術服務商T.C.K. Corporation（TCK）100%股權。台灣光罩從精密光罩製造跨足日本半導體關鍵設備本體，組裝及相關工程技術服務，以實體營運據點拓展日本政府「矽島九州」政策核心版圖。

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2026/10/15 08:01:00

晶圓代工龍頭台積電即將在今天下午舉行第3季法說會，外界關注台積電自身展望、對於AI產業的看法，更重要的是日前討論度甚囂塵上的赴美國德州設廠一事，台積電一舉一動不只牽動輝達、超微等科技巨頭，從半導體設備商、材料業者一路到廠務工程業者業績都與台積電動作息息相關。

國際

2026/10/14 17:42:00

第26屆中國國際工業博覽會（工博會）10月12日在上海開幕，被譽為「中國刻蝕機之父」的中微公司董事長兼尹志堯在當天下午舉行的「集成電路（台灣稱積體電路）高峰論壇」演講中，卻對當前AI投資熱潮提出警示：「AI可能會出現泡沫」，還認為中國半導體設備產業經過多年高速發展後，未來幾年必然迎來整合，企業必須從單一產品走向平台化發展，才能在國際市場競爭中站穩腳步。

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2026/10/14 15:28:00

AI晶片需求持續升溫，半導體設備大廠也積極擴產搶商機！全球半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）在2026年美國國際半導體展（SEMICON West）投資人早餐會上提出最新長期成長展望，預估2025年至2030年間，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將貢獻全球晶圓廠設備市場約75%的成長。為掌握AI帶來的龐大需求，應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能擴增至目前的兩倍以上。

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2026/10/14 14:37:00

AI晶片擴產熱潮持續延燒，連半導體設備龍頭都擔心產能不夠！全球微影設備大廠艾司摩爾（ASML）今（14）日公布2026年第三季財報，單季營收達117億歐元，創下歷史新高。ASML執行長Christophe Fouquet更透露，隨著AI相關投資持續擴大，已有客戶開始洽詢預訂2029年甚至2030年的設備，預期2027年、2028年的規劃供應量將無法完全滿足需求，正評估進一步擴大產能。

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2026/10/14 09:25:00

志聖工業（2467）今（13）日公布2026年前三季自結合併損益，累計營收80.23億元，年增84.2%；歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘（EPS）達10.67元，創歷史新高，營收與獲利同步展現強勁成長動能。第三季合併營收29.78億元，季增7.04%；稅前淨利7.37億元，歸屬母公司業主稅後淨利5.55億元。前三季累計稅前淨利22.29億元，整體營運規模持續擴大。

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2026/10/12 16:12:00

隨著AI爆發推升全球記憶體需求，供需嚴重失衡，外界關注中國記憶體廠積極擴產對產業供需的潛在衝擊。對此，DRAM大廠南亞科總經理李培瑛今日直言，過去十幾年來中國記憶體廠持續擴廠，並未對整體產業造成大幅度衝擊，當前制約全球供給的最大瓶頸反而是半導體設備交期大幅拉長且全面漲價，加上原廠產能早已被長約（LTA）鎖定，短期內新產能釋出極為有限，他強調：「現在市場的狀況是DRAM仍然非常缺貨。」

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2026/10/05 18:05:00

半導體與智慧光學檢量測設備大廠倍利科技（7822）公布最新營運成果。受益於半導體先進製程設備需求持續暢旺，倍利科技今年 9月單月合併營收達新台幣3.1億元，不僅月增3.24%、年增高達38.57%，更繼8月份突破3億大關後，連續第二個月刷新歷史單月營收新高紀錄。

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2026/10/05 17:11:00

受惠於AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求快速成長，半導體產業對高精度量測設備的需求持續攀升。原本深耕光罩檢測領域的華洋精機，近期宣布與全球光學科技大廠蔡司(ZEISS)合作推出高精度量測設備 COSMA-M，鎖定光罩、先進封裝及晶圓量測市場，協助客戶提升製程控制能力與良率表現。此舉不僅擴大公司產品版圖，也象徵華洋精機正式跨足晶圓製程量測與先進封裝檢測領域。

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2026/09/21 14:58:00

總統賴清德今（21）日上午赴高雄出席「白埔產業園區動土典禮」表示，白埔園區啟動不僅為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，也為均衡台灣踏出重要一步。隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等聚落逐步成形，白埔將進一步串聯設備、材料、研發驗證等產業能量，完善南部半導體「S廊帶」。

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2026/09/04 22:19:00

黑手變科技新貴了！從滑軌、螺桿、線性馬達，到精密加工、機構件、運動控制，過去藏在工具機裡的老本事，現在正一套套搬進半導體設備。機械公會喊出下一步：台灣不能只有台積電會做先進晶片，連製造晶片的機器、關鍵零件也得養出自己的隊伍，得讓護國神山旁邊再長出一整片「設備山群」。