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2026/03/09 13:46:00

志聖工業（2467）8日公告2026年2月自結合併營收為新台幣3.74億元，較上月減少62.33%，較去年同期增加3.25%。

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2026/03/07 16:56:00

台灣半導體設備聯盟G2C Alliance 今（7）日參與 VISION 2026 台大校園徵才博覽會，由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）等企業共同設攤，攤位位置鄰近台積電展區，吸引眾多台大學生關注半導體設備產業發展。

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2026/03/02 10:39:00

因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育，與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

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2026/02/04 14:57:00

天虹科技（6937）執行長易錦良表示，受惠於 AI 產業的強勁帶動，2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出，AI 的發展不僅加速了先進製程的演進，更同步拉動了先進封裝的需求，這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足，預計第一季將迎來大量訂單入帳，為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。

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2026/02/04 14:52:00

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

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2026/01/28 15:23:00

半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發佈 2025 年第四季與 2025 年全年財報。第四季銷售淨額 (net sales) 為 97 億歐元，淨收入為 (net income) 28 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 52.2%，第四季度訂單金額為 132 億歐元，其中 74 億歐元為 EUV 訂單。截至 2025 年底，積壓訂單（backlog）金額為 388 億歐元。ASML 同時公布 2026 年第一季指引，預估銷售淨額約 82 至 89 億歐元之間，毛利率預估約 51% 至 53%。此外，ASML 預計 2026 年的總銷售淨額預計介於 340 至 390 億歐元之間，毛利率預估約 51% 至 53%。