半導體設備 - 鏡報

半導體設備

2026/07/30 06:55:00

半導體設備大廠志聖工業藉由打進台積電CoWoS供應鏈一戰成名，供應高精度烘烤、減少晶片翹曲等熱處理與壓合設備，今年更是首度登上輝達執行長黃仁勳「背板」，志聖總經理兼執行長梁又文日前出席「2026天下管理高峰會」直言：「為什麼他會選我們？是因為沒有人要做，只有我們要做！」

2026/07/17 08:32:00

魏哲家揭台灣13座、美國再4座廠擴產大計　設備、廠務業者迎史上最強拉貨潮

台積電在最新法說會上公布了龐大的全球建廠與擴產計畫，以因應持續強勁的AI與先進製程需求。在美國方面，台積電宣布在亞利桑那州追加1000億美元投資以擴大當地產能，這使台積電在美國晶片製造的投資總額達到2650億美元，再加上台灣同步進行的擴產計劃，半導體設備、廠務工程供應鏈有望迎來史上最大訂單。

2026/07/15 14:32:00

ASML看好AI持續帶旺設備銷售　英特爾率先採用High NA EUV量產

半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發佈 2026 年第二季財報，第二季銷售淨額 (net sales) 為 93 億歐元，淨收入為 (net income) 29 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 54%。ASML 同時公布 2026 年第三季指引，預估銷售淨額約 110 至 120 億歐元之間，毛利率預估約 55% 至 57%。此外，ASML 預計 2026 年的銷售淨額約在 430 億至 450 億歐元之間，毛利率約為 54% 至 56%。

2026/07/13 17:59:00

先進封裝、先進PCB商機大爆發　志聖上半年獲利年增209.4％創新高、EPS 7.16元

志聖工業（2467）公布2026年上半年自結合併營運成果，累計合併營收50.44億元，較去年同期成長78.92%；歸屬母公司業主稅後淨利11.06億元，年增209.40%，每股盈餘7.16元，營收與獲利均呈現強勁成長。

2026/06/18 17:26:00

CoPoS設備開始出機！倍利科：CPO設備估Q4起取得客戶驗證　下半年陸續出貨

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

2026/06/01 12:45:00

G2C+聯盟首度進軍COMPUTEX秀數位孿生成果！首次入列黃仁勳背板

成立於2020年的G2C+聯盟，由志聖工業、均豪精密、均華精密及東捷科技共同組成，將首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026國際展會。作為台灣半導體先進封裝設備的重要力量，G2C+不僅持續深耕先進封裝設備技術，更積極以人工智慧（AI）為核心驅動力，推動半導體設備數位轉型，朝向AI Infrastructure Ecosystem關鍵促成者（Key Facilitator）的角色邁進。

2026/05/28 16:59:00

G2C聯盟先進封裝佈局再深化！東捷重塑S廊帶戰略新局　強攻先進封裝與自動化

東捷科技（8064）今（28）日順利完成董事會改選，確立新一屆董事會陣容，為公司營運注入嶄新動能。受惠於營運體質調整有成，東捷2026年第一季合併獲利達新台幣5,799萬元，較去年同期增加了約153.7%，轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）0.35元，展現強勁營運動能。未來東捷將在穩健的財務基礎上，透過躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容，全面擴大在AI與半導體設備市場的戰略版圖。

2026/05/15 14:57:00

全球AI運算基礎設施快速擴建　應用材料：2026年半導體設備業務年增3成

應用材料公司(那斯達克代號:AMAT)發布截至2026年4月26日的2026會計年度第二季財務報告。本季營收創下歷史新高達到79.1億美元，比去年同期上升11%。一般公認會計原則（GAAP）每股盈餘為3.51美元，非GAAP每股盈餘為2.86美元，均創下新高紀錄，並分別比去年同期上升33%和20%。

2026/04/15 15:17:00

ASML首季營收88億歐元達標！公司曝已和客戶簽訂長期協議加速產能擴張

半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發佈 2026 年第一季財報，第一季銷售淨額 (net sales) 為 88 億歐元，淨收入為 (net income) 28 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 53%。ASML 同時公布 2026 年第二季指引，預估銷售淨額約 84 至 90 億歐元之間，毛利率預估約 51% 至 52%。此外，ASML 預計 2026 年的銷售淨額約在 360 億至 400 億歐元之間，毛利率約為 51% 至 53%。

2026/04/08 17:23:00

Touch Taiwan直擊／先進封裝百花齊放　G2C+聯盟打群架攻設備商機

G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相，展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業（C SUN）攜手均豪（GPM）、均華（GMM）及東捷（Contrel）組成G2C+聯盟，將於以「Win as One Team」為核心精神，展示其協作型設備平台整體實力。

2026/04/07 06:47:00

面板展來了／2026年先進封裝百花齊放　設備廠樂觀喊：好到很恐怖

Touch Taiwan 2026系列展迎來轉型關鍵，展會重心不再侷限於顯示器技術，而是延伸至先進封裝與半導體設備領域。在AI浪潮推動下，封裝、載板與設備需求全面爆發，供應鏈呈現百花齊放態勢，供應鏈業者更以「好到很恐怖」形容當前市況。

2026/03/30 18:09:00

玻璃基板商機率先卡位、FOPLP設備準備出貨　群翊董座陳安順：訂單能見度看到年底

PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出，受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發，目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景，群翊訂單能見度已直達年底，並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

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