財經理財

2026/09/04 22:19:00

黑手變科技新貴了！從滑軌、螺桿、線性馬達，到精密加工、機構件、運動控制，過去藏在工具機裡的老本事，現在正一套套搬進半導體設備。機械公會喊出下一步：台灣不能只有台積電會做先進晶片，連製造晶片的機器、關鍵零件也得養出自己的隊伍，得讓護國神山旁邊再長出一整片「設備山群」。

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2026/09/04 19:52:00

AI半導體愈發燒，台灣工具機業也愈靠近晶圓廠。以前大家想到工具機，腦中可能是車床、銑床、切削金屬；現在，從精密加工、運動控制、機械結構到設備模組，都可能直接卡進半導體設備供應鏈。SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2%，這塊高含金量市場，也讓台灣工具機業者開始往晶片旁邊站。

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2026/09/04 17:41:00

受市場需求持續強勁推升，半導體檢測設備廠倍利科（7822）年8月營收再傳捷報！倍利今年8月單月合併營收突破3億元大關，達新台幣3.01億元，月增10.2%、年增大幅成長74.6%，不僅連續多月保持月增走勢，更一舉刷新單月歷史新高紀錄。

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2026/09/04 14:53:00

AI帶動半導體超級擴產潮，半導體先進封裝、PCB設備大廠群翊（6664）滿手訂單，整體在手訂單能見度已超過1年，交期從過去半年的常態大幅拉長至12到14個月。為解決供不應求的產能瓶頸，群翊已正式啟動5000坪二廠建設計畫，目標於2028年底完工投產，屆時總產能預計將實現翻倍。

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2026/09/03 09:16:00

在昨天舉行的大師論壇爐邊談話中，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清指出，對於半導體設備的需求在短短半年就比當初預估的量再翻倍，今天激勵設備股上漲，台股也上漲約200點。

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2026/09/02 13:18:00

AI浪潮推動算力需求暴增，半導體製造迎來新局，半導體設備大廠東京威力科創（TEL）指出，傳統單一晶片的前段微縮已無法獨力滿足AI運算要求，必須全面走向多晶片異質整合與先進封裝。TEL目前已攜手晶圓代工龍頭等關鍵夥伴，共同投入次世代共同封裝光學（CPO）與3D堆疊技術研發，卡位龐大的AI異質整合新商機。

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2026/09/02 13:10:00

半導體設備大廠東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二今日在SEMICON Taiwan 2026記者會上表示，即便美日等國加速扶植本土先進製程晶片自主，台灣作為全球半導體製造核心樞紐的地位依然「不可替代」，公司將持續擴大在台各項投資以滿足強勁需求。面對地緣政治帶動的海外建廠浪潮是否邊緣化台灣的疑慮，仲間誠二正面駁斥相關說法，並強調台灣在生態系完整度與技術推進上具備絕對優勢，TEL對台灣市場的長期發展相當期待。

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2026/08/27 15:03:00

半導體先進封裝設備大廠萬潤（6187）今天舉行法說會，萬潤董事長特助暨發言人盧慧萱表示，訂單能見度看到2027年第2季，同時因應矽光子需求，公司會持續投入研發人力和資源。

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2026/08/26 14:10:00

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）今天表示，將參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，重點涵蓋面板級封裝領域，以及全方位的Epsira數位轉型解決方案概念。

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2026/08/20 06:47:00

半導體製程設備廠奇鼎科技（6849）迎來營運結構轉型關鍵期。受惠於半導體需求提升帶動供應鏈建廠需求升溫，奇鼎不僅在手廠務工程訂單站上50億元的歷史新高，歷時五至六年驗證的濕式製程AMC去除設備（WACU）也預計於明年迎來爆發性大單。為了因應客戶強勁拉貨動能，奇鼎正加速擴建產能，規劃將設備年產能自現行約200至300台翻倍拉升至600台，推升毛利率較高的設備營收比重。

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2026/08/20 06:45:00

隨著半導體製程微縮，更精確的環境控制成為守住良率的關鍵。台灣半導體製程設備業者奇鼎科技憑藉自主研發實力，成功突破外商長期壟斷，主力產品製程精密溫濕度控制機組（TCU）能將機台內部微環境溫控精度推升至正負0.001度、「小數點後三位」的高水準，不僅已在台灣半導體大廠的先進封裝產線全面放量，更直接拿下美系半導體大廠訂單，未來隨著AMC氣態分⼦污染物控制需求提升，濕式製程AMC去除設備（WACU）未來有望接棒成為下一波成長動能。

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2026/08/18 10:49:00

宇瞻科技(8271)即將參加2026台北國際自動化工業大展，以半導體檢測為展示亮點，首度展出搭載SD-OCT高精度三維量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，呈現從2D外觀瑕疵檢測到3D精密量測的完整AI+AOI視覺檢測應用。在半導體產業應用外，同時展出生技醫藥及面板產業檢測案例，展現跨產業的自動化檢測設備整合實力。