
財經理財
2026/08/31 16:39:00
SEMICON TAIWAN 2026即將在9月2日開展,在今日的展前記者會上,日月光投控營運長、現任SEMI全球主席吳田玉罕見發表重話,公開呼籲產業界與媒體切勿再宣傳「全世界缺台灣不可」的論調。他強調,台灣半導體產業如今確實站上了全球關鍵的制高點,但隨之而來的責任比以往大上百倍、千倍,在迎接歷史性AI機遇的同時,業界更應該保持謙卑,深化內外部合作,為全球放大AI的長期價值,而非沉溺於短期的優勢與自滿。

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2026/08/31 16:32:00
全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將登場。SEMI國際半導體產業協會今日舉辦SEMICON Taiwan 2026展前記者會,邀集SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東,以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等產學研重量級代表齊聚一堂,共同分享對全球半導體產業趨勢的前瞻觀點。

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2026/07/30 18:30:00
封測龍頭日月光今日舉行法說會,營運長吳田玉被問到,若英特爾先進封裝技術EMIB未來取代或威脅到CoWoS,日月光會受益還是受受影響,他回應,目前產能極度吃緊,如果有任何技術能有CoWoS相當良率來解決AI瓶頸,都非常歡迎。

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2026/07/30 18:22:00
日月光投控今日舉辦法人說明會,日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算(HPC)需求強勁帶動,日月光投控財務長董宏思表示,今年先進封裝(LEAP)服務營收表現優於預期,將突破原本設定的35億美元目標,並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

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2026/07/30 17:47:00
封測龍頭日月光投控(3711)今日舉行法說會,日月光投控營運長吳田玉表示,AI持續讓先進封裝產能供不應求,且客戶在第三、四季依然在要求更多產能,法人估計,日月光將上調今年資本支出至105億美元,比先前二度調高到的85億美元再多20億美元。

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2026/07/30 15:27:00
半導體封測龍頭日月光投控於30日發布重大訊息,旗下子公司日月光半導體一日內啟動兩筆重大不動產交易,分別向面板大廠友達光電以及老牌食品廠乖乖公司購入位於高雄與桃園中壢的廠房資產。兩案交易總金額合計達119.72億元,若加計高雄廠設備搬遷與拆拆之補償費用約5億元,整體投資金額高達124.72億元,展現日月光全力搶攻先進封裝與擴充產能的強烈決心。

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2026/06/24 11:49:00
日月光投控(3711)營運長吳田玉今日表示,沒有什麼事是只有台灣能做,任何事台灣都可以做,但台灣的優勢在於上下游的溝通、協調,這是全世界難以複製的,「產業鏈實際上像個同學會,大家都非常熟。」

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2026/06/24 11:20:00
封測龍頭日月光投控(3711)今日舉行股東會,日月光營運長吳田玉受訪時表示,AI讓過去建立的產能一瞬間用完,直言:「不想再犯錯。」強調將卯足全力衝產能。

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2026/06/24 10:24:00
封測龍頭日月光投控(3711)今日舉行股東會,今年同樣在高雄楠梓加工出口區莊敬堂舉行,日月光近一年大漲超過300%,現場小股東也擠滿現場,椅子一度不夠用,日月光投控營運長吳田玉表示,受惠於先進解決方案及AI普及與半導體市場復甦所帶來的全面性半導體需求,營收將會持續成長。

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2026/04/29 17:08:00
日月光投控(3711)今日舉行第一季法人說明會,會中釋出令市場振奮的訊息。受惠於先進封測(LEAP)服務需求極其強勁,財務長董宏思正式宣佈大幅上調全年資本支出目標,預計在原有指引基礎上再增加15億美金,其中包含9億美金用於廠房基礎設施及6億美金用於機器設備,顯示公司對未來幾年成長的高度信心,公司強調,這筆增額投資主要是為了支應今年與明年遠超預期的訂單需求。

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2026/04/10 12:45:00
隨著半導體高階測試服務需求激增,日月光投控今日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮,宣示將創造逾千名就業機會。日月光投控營運長吳田玉針對科技業搶才議題表示,人才招募雖在全世界都具挑戰性,但日月光在高雄擁有強大的群聚效應。日月光計畫今年招募3000名技術人員,明年預計再增加1000名,以應對半導體產業鏈快步前進的擴產需求。

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2026/04/10 11:47:00
日月光擴大在台投資,以高雄為核心推動半導體發展。日月光投控(4711)營運長吳田玉今日表示,今年對日月光而言是極其忙碌的一年。目前估算日月光同時有6座工廠正在動工,創下歷史新高紀錄,顯見在AI新浪潮下,台灣產業鏈在全球硬實力與佈局的需求強勁。針對資本支出計畫,吳田玉直言,原先規劃的70億美元的資本支出有上調空間,具體數據將於後續法說會中進一步說明。
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