財經理財

2026/07/30 18:30:00

封測龍頭日月光今日舉行法說會，營運長吳田玉被問到，若英特爾先進封裝技術EMIB未來取代或威脅到CoWoS，日月光會受益還是受受影響，他回應，目前產能極度吃緊，如果有任何技術能有CoWoS相當良率來解決AI瓶頸，都非常歡迎。

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2026/07/30 18:22:00

日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

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2026/07/30 17:47:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，AI持續讓先進封裝產能供不應求，且客戶在第三、四季依然在要求更多產能，法人估計，日月光將上調今年資本支出至105億美元，比先前二度調高到的85億美元再多20億美元。

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2026/07/30 15:27:00

半導體封測龍頭日月光投控於30日發布重大訊息，旗下子公司日月光半導體一日內啟動兩筆重大不動產交易，分別向面板大廠友達光電以及老牌食品廠乖乖公司購入位於高雄與桃園中壢的廠房資產。兩案交易總金額合計達119.72億元，若加計高雄廠設備搬遷與拆拆之補償費用約5億元，整體投資金額高達124.72億元，展現日月光全力搶攻先進封裝與擴充產能的強烈決心。

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2026/06/24 11:49:00

日月光投控（3711）營運長吳田玉今日表示，沒有什麼事是只有台灣能做，任何事台灣都可以做，但台灣的優勢在於上下游的溝通、協調，這是全世界難以複製的，「產業鏈實際上像個同學會，大家都非常熟。」

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2026/06/24 11:20:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行股東會，日月光營運長吳田玉受訪時表示，AI讓過去建立的產能一瞬間用完，直言：「不想再犯錯。」強調將卯足全力衝產能。

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2026/06/24 10:24:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行股東會，今年同樣在高雄楠梓加工出口區莊敬堂舉行，日月光近一年大漲超過300%，現場小股東也擠滿現場，椅子一度不夠用，日月光投控營運長吳田玉表示，受惠於先進解決方案及AI普及與半導體市場復甦所帶來的全面性半導體需求，營收將會持續成長。

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2026/04/29 17:08:00

日月光投控（3711）今日舉行第一季法人說明會，會中釋出令市場振奮的訊息。受惠於先進封測（LEAP）服務需求極其強勁，財務長董宏思正式宣佈大幅上調全年資本支出目標，預計在原有指引基礎上再增加15億美金，其中包含9億美金用於廠房基礎設施及6億美金用於機器設備，顯示公司對未來幾年成長的高度信心，公司強調，這筆增額投資主要是為了支應今年與明年遠超預期的訂單需求。

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2026/04/10 12:45:00

隨著半導體高階測試服務需求激增，日月光投控今日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，宣示將創造逾千名就業機會。日月光投控營運長吳田玉針對科技業搶才議題表示，人才招募雖在全世界都具挑戰性，但日月光在高雄擁有強大的群聚效應。日月光計畫今年招募3000名技術人員，明年預計再增加1000名，以應對半導體產業鏈快步前進的擴產需求。

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2026/04/10 11:47:00

日月光擴大在台投資，以高雄為核心推動半導體發展。日月光投控（4711）營運長吳田玉今日表示，今年對日月光而言是極其忙碌的一年。目前估算日月光同時有6座工廠正在動工，創下歷史新高紀錄，顯見在AI新浪潮下，台灣產業鏈在全球硬實力與佈局的需求強勁。針對資本支出計畫，吳田玉直言，原先規劃的70億美元的資本支出有上調空間，具體數據將於後續法說會中進一步說明。

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2026/04/10 11:38:00

日月光投控（3711）持續佈局先進封裝，今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區。日月光投控營運長吳田玉受訪時指出，矽光子及共同封裝光學（CPO）技術是解決硬體發展下一世代瓶頸的關鍵，這並非市場股票炒作，而是一個長線的技術深耕。吳田玉透露，CPO的量產預計在今年就會開始發生，展現日月光在先進技術佈局的實力。

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2026/02/06 09:18:00

美股四大指數全面下跌，加上台股即將在下週三（2/11）封關，面對股市高檔，投資人抱股過年意願下降，台股今天面臨沉重賣壓，加權指數下跌近500點，來到31300點左右。