財經理財

2026/10/12 16:45:00

DRAM大廠南亞科積極跨足先進封裝領域，今（12）日於線上法說會宣布將於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年下半年開始裝機投片，導入矽穿孔（TSV）與晶圓堆疊等3D IC先進技術。

財經理財

2026/09/01 15:41:00

SEMICON TAIWAN的3DIC全球高峰論壇今日盛大登場，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，雖然當前先進封裝市場前景極具吸引力且光鮮亮麗，但先進封裝要維持每年一次的技術升級迭代，面臨著極大挑戰，其中硬體問題在生態系協力下尚能克服，但「軟體」與「全球載板短缺」正是當前最棘手的兩大缺失拼圖，軟體問題更是「讓我睡不著（keep me up at night）」。