2025年SEMICON TAIWAN上，台積電、日月光盛大宣布3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）成立，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍當時表示，客戶對產品上市時間（Time-to-Market）的要求急劇縮短，產品開發週期從過去的2-3年一代壓縮至現在約1年一代，「能用的時間縮短很多。」今天何軍再度來到3DIC全球高峰論壇分享這一年來的情況
何軍表示，雖然當前先進封裝市場前景極具吸引力且光鮮亮麗，但先進封裝要維持每年一次的技術升級迭代，面臨著極大挑戰，其中硬體問題在生態系協力下尚能克服，但「軟體」與「全球載板短缺」正是當前最棘手的兩大缺失拼圖，軟體問題更是「讓我睡不著（keep me up at night）」。
何軍指出，因應AI系統日益複雜，整合更多記憶體與邏輯晶片使系統與零組件交互作用激增，業界若依循傳統循序漸進的序列開發已無法滿足市場速度，必須全面轉向「平行開發（Parallel Development）」，這也是3DIC先進封裝製造聯盟成立的核心初衷。他強調，單純技術驗證若無系統端參與並不完整，因此推動「系統技術協同最佳化（STCO）」是維持技術延續性的唯一解方，聯盟未來將與政府合作建置實質合作平台，供夥伴共同驗證製程、材料與機台工具。
同場出席的日月光執行副總經理洪松井則直言，當前先進封裝面臨「空間」與「設備交期」兩大擴產瓶頸。他透露，目前日月光僅在高雄地區便有7棟新廠同時興建中，包含楠梓4棟、仁武2棟與路竹1棟，對設備需求相當大。隨著光罩尺寸擴大與共同封裝光學（CPO）技術導入，後續製造挑戰將更嚴峻。
隨著技術整合複雜度提升，3DIC先進封裝製造聯盟生態系亦加速擴張，聯盟成員規模自2025年的36家擴大至2026年的45家，跨組別參與的廠商數量更自3家暴增至14家。除了既有本土供應鏈深化佈局，台灣應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、DISCO、SUSS及蔡司（ZEISS）等國際半導體設備與材料大廠亦全數進駐各技術小組，藉由串聯台灣的3DIC生態系，備戰次世代封裝。
