今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？
今日傳出台積電將在2027年關閉6吋晶圓廠，並將轉投入先進封裝，隨著台積電退出6吋成熟製程市場，原先下單台積電的PMIC等成熟製程IC將出現轉單潮，其他擁有8吋廠產能的代工廠如聯電、世界先進、力積電都可能承接訂單。
台積電董事會還在如火如荼進行中，但業界卻傳出，台積電已經口頭告知電源IC設計公司客戶，將在2027年結束最後一座6吋廠營運，預計將用於先進封裝。
晶圓代工大廠世界先進日前舉行第二季法說會，除了公佈財報表現與第三季營運展望外，也透露2026年資本支出將會比今年更高，將用於新加坡廠投資，同時也將積極補上台積電淡出GaN（氮化鎵）市場。
台積電證實將退出氮化鎵（GaN）市場，同時力積電獲得原先台積電客戶Navitas轉單，台積電強調不影響先前公布的財務目標。