近期傳出晶圓代工大廠聯電要求供應商降價超過15%，震撼業界，Counterpoint Research資深分析師Jake Lai指出，此舉雖激進但「不意外」，晶圓代工廠為維持自身毛利率，在新廠產能開出導致折舊成本上升之際，對上游原材料成本進行管控屬於正常操作。
全球半導體成熟製程市場因中國產能大舉開出，價格戰愈演愈烈。法人指出，中國晶圓廠報價已低於台灣二線廠三成，對台廠造成巨大壓力。為應對成本與競爭壓力，晶圓代工大廠聯電已向供應鏈開出第一槍，要求供應商在2026年降價超過15%，但供應商哀嘆：「降價15%太多了。」
半導體產業景氣再添變數！晶圓代工大廠聯華電子（UMC）近日向其供應商發出一封降價通知，要求供應商提交降幅高於15%的具體方案，並預計於2026年起全年實施。隨著中國成熟製程產能全面開出，業界也傳出，中國代工廠開出市價3折搶市，成熟製程晶圓廠都承受極大壓力。