中華精測表示，目前公司正積極推進AI ASIC、GPU及CPU相關測試產品，其中美國雲端服務供應商（CSP）的CPU探針卡專案已取得工程驗證訂單，預計11月正式出貨驗證，相關驗證工作可能在今年底至明年初完成，後續有機會於2027年進入量產階段。
公司指出，依照過往經驗，測試產品從工程驗證到正式量產，通常需要1至2個季度，但實際進度仍取決於客戶。針對美國CSP的CPU探針卡，目前已確認取得工程驗證訂單，正式量產訂單尚未下達，不過公司對後續取得量產訂單相對有把握，實際出貨套數仍待工程驗證告一段落後，才能進一步掌握。
在AI ASIC方面，中華精測也持續參與國際大廠下一代晶片測試專案。公司透露，下一代TPU的最終測試（FT）板目前正在設計階段，預計2027年第一季出貨，且目前是獨家供應，但下一代TPU的系統級測試（SLT）板及老化測試（Burn-in）板，客戶尚未完成最終決定，公司仍在積極爭取。
至於現有世代TPU產品，中華精測的晶圓測試（CP）及最終測試板已完成出貨，目前持續交付SLT板與高功率老化測試板，預計相關產品將於今年底前陸續完成出貨，營收認列時間則橫跨今年第四季至明年第一季。
除了AI晶片，中華精測也將測試業務延伸至衛星與車用領域。精測透露，公司目前參與美國衛星大廠的太空射頻晶片（RF）測試案件，採取與日本合作夥伴分工的模式，由中華精測供應測試板，日本業者則提供測試座（Socket）及彈簧探針（Pogo pin），共同切入衛星相關測試需求。
在美系車用大廠晶片專案方面，朱育賢指出，目前仍處於工程驗證階段，驗證規模約數十套，預期2027年將進一步進入量產，但客戶尚未提供具體量產套數，因此實際營收貢獻仍有待後續訂單確認。
另一方面，隨著AI資料中心朝高速傳輸及光電整合發展，中華精測也提前布局CPO相關測試需求。朱育賢表示，目前公司已與超過5家廠商接觸，從Insertion 1、Insertion 2到Insertion 3等不同測試階段均有布局，其中測試板的應用機會主要集中於Insertion 2及Insertion 3。
他強調，中華精測在CPO領域主要聚焦測試介面，而非測試設備本身。由於相關客戶專案仍在推進，現階段尚無法提供更明確的量產及營收貢獻時程。
為因應下一代AI ASIC的高速測試需求，中華精測也持續強化自主探針技術。朱育賢指出，公司MEMS探針均由內部自行製造，目前每月至少具備100萬支探針的產能，董事會也已通過增加資本支出，將自歐洲引進高精度曝光設備，以支援未來超過400Gbps的高速探針卡測試需求。
中華精測總經理黃水可先前表示，近期拜訪多家美國大型IC設計業者，客戶普遍反映目前主要瓶頸仍是產能不足，而非終端需求減弱。依照目前掌握的訂單情況，公司預期2026年全年營收成長約50%，2027年仍有機會維持接近50%的成長幅度，隨著AI ASIC、CPU及其他高階測試專案陸續推進，將持續擴大AI相關業務布局。
