半導體測試介面大廠中華精測第3季營收19.05億元，季增16.2%、年增53.4%，毛利率57.3%，季減0.2個百分點、年增1個百分點，營業利益率維持約35%，營業費用率則降至22%，較去年同期下降10個百分點。單季歸母淨利5.51億元，季增11.5%、年增100%，EPS達16.75元，較前季增加1.73元，並較去年同期增加8.34元，連續三季獲利超過一個資本額。
值得注意的是，中華精測第三季獲利增幅明顯超越營收成長，反映產品組合優化及營運效率提升。隨著AI應用持續擴散，帶動晶片朝高效能、高頻寬及高功率架構發展，半導體測試複雜度與技術門檻同步提高，也推升高階測試介面的需求。
中華精測指出，針對AI高效能運算（HPC）市場，公司已推出完整測試介面產品，涵蓋晶圓測試探針卡（Probe Card）、高功率老化測試板（High Power Burn-in Board）、IC測試載板（Load Board）及系統級測試板（System-Level Test Board），提供客戶一次購足的完整解決方案，掌握AI晶片測試需求升級帶來的商機。
除產品布局外，中華精測也持續精進研發與製造流程，透過導入AI智慧製造，提升製程技術、生產效率及品質管理能力，使公司在擴充產能的同時，仍能維持高檔獲利水準。
展望後市，中華精測表示，研發重點將聚焦下一世代探針卡與測試載板開發，以因應AI客製化晶片需求，同時推動「AI in House」企業智慧協作，將人工智慧導入研發設計、工程知識管理、供應鏈協作及智慧製造等領域，提升產品開發效率與營運決策品質。
中華精測對第四季及未來營運維持審慎樂觀看法。公司預計今日下午召開法說會，市場將聚焦AI GPU、ASIC相關測試產品的新專案進度、產能擴充規劃，以及高階產品比重提升後的毛利率走勢，觀察AI晶片測試需求能否持續挹注後續營運成長。
