因應 AI、雲端運算及智慧終端應用需求攀升，帶動記憶體與儲存應用需求及型態轉變，十銓科技規劃擴充自動化製造能力，並將既有組織整合為企業暨工控應用事業群（B2B）及品牌暨通路事業群（B2C）。兩大事業群將依客戶與市場特性專責經營，由研發、供應鏈及製造體系共同支援，銜接客戶需求、產品開發與生產交付。
在產能布局方面，十銓科技於新北市新購約一千坪廠房，規劃導入自動化生產設備，以因應企業級與工控客戶少量多樣的產品需求，提升製程彈性與交付能力。新廠預計於 2027 年第一季展開裝修及設備進駐，第二季完工投產，依目前規劃整體產能預估增加約 50%。公司亦購置約七百坪辦公空間，用於擴充 B2B 事業群及研發與產發部門，強化技術開發與業務拓展能量。
在組織調整方面，董事會通過由原任總經理陳慶文陞任執行長，統籌公司營運管理與策略執行，企業暨工控應用事業群總經理由副總經理夏紹安陞任，負責企業客戶經營、業務拓展及需求整合；品牌暨通路事業群總經理由副總經理卓建男陞任，負責消費市場策略、品牌經營及通路發展。兩大事業群將依市場需求推動產品與業務布局，優化決策流程與加快市場回應速度。
研發處長王威祥陞任十銓科技研發長，負責公司整體研發策略、技術資源配置及關鍵技術發展。研發體系將與兩大事業群密切協作，整合各應用市場的產品需求，並與供應鏈及製造體系銜接，支持產品開發與量產導入。
十銓科技透過新廠建置與組織調整，將持續精進製造實力、技術研發與人才培育，穩健推進企業級與工控業務，並深化品牌及通路經營。展望第四季及 2027 年，公司對營運前景維持樂觀，將積極掌握 AI 驅動的產業變革與市場機會，提升長期競爭力。
