中華精測總經理黃水可指出，全球半導體產業正迎來新一波高速成長，根據公司整理的市場研究資料，2025年全球半導體市場規模約7960億美元，2026年預估大幅成長至1.655兆美元，年增幅約108%，2027年更有望突破2兆美元，2025年至2029年年複合成長率（CAGR）預估達30.8%，主要成長動能來自AI及高效能運算（HPC）應用持續擴張。
對於市場擔憂AI投資是否過熱，黃水可表示，日前赴美拜訪客戶，與約7至8家全球大型IC設計公司交流，從這些業者得到的訊息相當正向。他指出，這些客戶都是美國乃至全球規模名列前茅的IC設計公司，目前最關心的問題仍是產能不足，而非終端市場需求，「他們強調了重點還是產能不夠，並不是市場的擔憂。」
黃水可認為，AI產業過去仍處於初步發展階段，如今相關應用已逐步落地，從今年開始進入快速成長期，未來幾年成長趨勢應難以逆轉。他指出，AI需求不僅來自GPU、ASIC及CPU等運算晶片，也同步帶動記憶體、邊緣運算、伺服器機櫃、散熱及資料中心建置等周邊產業發展，對整體半導體供應鏈形成廣泛的成長動能。
黃水可更以房地產產業作為比喻，指出過去市場常說房地產是帶動產業發展的火車頭，但在當前AI時代，情況已經出現轉變，「以前是說蓋房子、房地產是產業的火車頭，但是以這個時代看，AI才是這個產業的火車頭。」他認為，這樣的發展趨勢未來幾年應不會改變。
不過，黃水可也提醒，AI產業能否維持快速成長，仍取決於周邊供應環境能否配合，包括電力供應、各項原物料是否充裕，以及相關基礎設施能否跟上需求。他強調，若這些條件能夠獲得滿足，AI產業未來發展仍可樂觀期待。
AI需求升溫也直接反映在中華精測的營運表現。公司第三季營收達19.05億元，年增53.4%，每股稅後盈餘（EPS）16.75元，年增約100%，雙雙創下單季歷史新高。其中，HPC應用營收占比已攀升至65.9%，較去年同期31.2%大幅提高，顯示AI相關業務已成為公司主要營收來源。
展望後市，黃水可指出，依目前掌握的客戶訂單情況，中華精測今年全年營收朝年增50%的目標邁進，2027年仍有機會維持接近50%的成長幅度，且隨著營運規模擴大，每股盈餘增幅有望進一步超越營收成長，反映公司對AI晶片測試需求延續的正向預期。
