「半導體成熟製程的材料，大概都是歐美日廠商的天下，所以李長榮直接從先進製程切入，而且優先鎖定2奈米製程，因為我們知道客戶也想擺脫關鍵材料長期掌握在少數國外廠商的困境，希望在先進製程的材料使用上，掌握更多的主導權。」李長榮化工總經理劉文龍直接點出李長榮在半導體領域發展的利基。
根據半導體研調機構Knowledge Sourcing Intelligence報告，受惠於先進封裝技術如 3D IC、Fan-Out 封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求，濕式製程配方市場正快速成長，預估將從 2025 年的 29.93 億美元擴大至 2030 年的 41.09 億美元。
據了解，半導體製程已進入極度精微的新時代，而清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。劉文龍表示，李長榮針對下世代半導體發展，憑藉多年來在電子異丙醇技術研發、穩定供應與回收的成功經驗，推出「LCY Advanced Formulations 」先進半導體製程濕式配方
劉文龍進一步表示，「LCY Advanced Formulations」融合電子材料的技術前瞻性、高階製程應用與客製化能力，以及永續循環導向三大核心優勢，整合研發、應用測試與量產支援，進一步強化全球電子材料供應鏈的韌性；未來將攜手客戶，從製造前端起深化製程材料創新，並滿足高潔淨度與高穩定性的嚴苛要求，助力半導體供應鏈邁向新一層次的競爭力。
除了「LCY Advanced Formulations」針對車用顯示器、AI伺服器、高速運算等前瞻應用，李長榮也進行相關的電子材料布局；其中，最引人側目的產品，大概就是專為高速銅箔基板（CCL）設計的高階碳氫聚合物系列產品，此產品廣泛應用於 AI 處理器、自駕車、伺服器及數據中心等高頻高速領域，具備低介電損耗、高耐熱穩定性、高溶解度與優異韌性，可滿足高速傳輸與長期穩定運作的嚴苛要求。未來業務發展前景，相當值得期待。
據了解，李長榮內部對電子材料事業的未來發展相當樂觀，評估2029年以前，該事業的營收可望以年均複合成長率（CAGR）26%持續向上成長，對營收的貢獻度也可望從目前的12~13%左右，進一步顯著攀升。
