中國補貼新政／大陸提高國產化採購、增加補貼兩大殺招擴產 台灣成熟製程晶片、PCB、被動元件承壓

中國公信部、發改委聯合發布電子製造業十五五規劃，強攻積體電路、先進運算、消費性電子、基礎電子以及能源電子等領域，法人表示，由於中國政策提高國產設備與材料比重，成熟製程晶片、中低階印刷電路板（PCB）電源管理IC以及一般被動元件等領域，台廠在中國的市佔率將面臨被中國國產品替代剝蝕的壓力。

法人表示，中國的十五五規畫要求持續精進成熟製程與高可靠度類比／混合晶片，隨著中國本土晶圓廠（如中芯、華虹）產能持續釋放，台灣專注於成熟製程（如聯電、力積電和世界先進）的晶圓代工廠將面臨持續性的價格壓力與轉單威脅，若中國地方與企業在大陸政策補貼下擴產，可能造成部分成熟零組件與記憶體（如DRAM/NAND、傳統PCB）出現供過於求，進而引發全球價格戰。

十五五規畫特別提到PCB（高頻高速高密度）、封裝材料、第三類半導體及傳統消費電子元件，中國廠商在國家補助與本土採購政策保護下擴產，可能導致中低階PCB、載板與被動元件出現市場過剩，擠壓台廠在中國獲全球中低階市場的佔有率。