7月份續創今年以來新高，除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺，來自SSD控制晶片及車用相關ASIC之測試探針卡的季節性需求挹注，為第三季業績再攀高峰加分。
中華精測表示，繼上個月之後，7月份合併營收再次改寫今年以來新高紀錄，主要是來自探針卡需求增溫，除了受惠於7月份季節性旺季需求的SSD控制晶片及車用相關ASIC之測試探針卡之外，新型探針卡亦開始陸續出貨，包括應用於次世代智慧型手機之應用處理器晶片及射頻晶片，皆為今年下半年業績關鍵支撐。
全球智慧型手機晶片廠為了能在NPU AI算力新賽局中勝出，無不在晶片的高速規格上較勁，中華精測因應全球晶片設計客戶快速推進NPU技術發展，為能解決客戶高運算力晶片的大電流設計所面臨的晶圓測試燒針的問題，今年推出的BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱技術，已於高速PCIe 4取得卓越測試驗證成果，並獲得多家客戶青睞，與此同時，BKS系列探針卡開始進行高速PCIe 5之測試驗證，今年下半年探針卡業績可望優於上半年成績。
整體來看，AI半導體產業發展明朗，中華精測重啟新建三廠計劃，並於本周開始進行公開招標。