在AI趨勢帶動下，穎崴營運持續點火，法人最新報告指出，AI GPU測試介面佔比持續拉升，測試產業正迎來加速器超級週期。
根據SEMI最新報告指出，全球半導體測試服務規模在2025年市值達108億美元，且自2025年到2032年間，每年有9.1%的年複合成長率，2032年市場將達198億美元，穎崴掌握此趨勢，持續專注高階測試產品線，提供完整且在地的測試相關服務。
受到AI應用及高頻寬記憶體（HBM）等高階晶片需求，以及晶片架構複雜度上升帶動，2025年全球半導體測試設備銷售額達到93億美元，達歷史新高，年增率23.2%。穎崴因應AI、HPC應用世代，相關產品線持續挑戰新規格，同時抓住晶圓測試及已知良裸晶（KGD）半導體測試趨勢，晶圓級測試產品線營收占比持續增加，其中MEMS相關產品的出貨量亦穩定增長。
展望未來，穎崴除了持續專注於高階測試產品線，抓住晶圓級測試（Wafer-Level Testing）及已知良裸晶（KGD）的半導體測試趨勢外，也將在下月登場的SEMICON TAIWAN 2025展出其「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」。
其中，備受矚目的跨世代測試座新品HyperSocket™將是展會焦點，該產品已獲多家全球IC設計客戶驗證，持續搶攻大封裝、大功耗、高頻高速測試市場。法人基於穎崴在ASIC領域的良好定位、成功切入Rubin供應鏈，以及與海外Fabless的緊密合作，將其列為首選個股，看好公司後市表現。