日月光投控第二季合併營收達新台幣1,508億元，季增1.8%，年增7.5%，表現符合市場預期。然而，本季新台幣兌美元匯率大幅升值4.9%，對以美元計價為主的營收與以台幣支出為主的成本結構造成顯著衝擊，影響部分獲利。公司第二季毛利率為17.0%，營業利益率為6.8%。
管理層在法說會上強調，若排除匯率因素，公司的業務基本面十分健康，尤其在核心的封測事業 (ATM) 上表現亮眼。受惠於AI晶片的強勁需求，封測事業營收達新台幣926億元，季增6.8%，年增率高達19%。其中，以CoWoS為代表的LEAP™ (前瞻性先進封裝) 業務產能全線滿載，成為驅動成長的核心引擎。此外，傳統的打線封裝 (Wirebonding) 業務也出現復甦跡象，顯示半導體市場正迎來更廣泛的回溫。
電子製造服務 (EMS) 進入季節性調整，EMS事業部營收為新台幣588億元，受消費性電子產品季節性影響，較上季下滑5.7%。
對於下半年展望，日月光釋出強勁的成長訊號。公司預估第三季合併營收若以美元計算，將季增12%至14%；若以新台幣計算，則季增6%至8%，顯示成長動能將進一步加速。
儘管營收成長可期，但管理層預期第三季毛利率仍將受到匯率影響而小幅下滑。然而，公司對長期獲利能力充滿信心，並提出明確路徑圖。
日月光投控營運長吳田玉表示，透過提升營運效率、優化高毛利的先進封裝與測試產品組合，以及降低初期擴產成本等策略，公司「非常有信心」在2026年讓毛利率回到25%至30%的結構性目標區間。
同時為因應客戶的強烈需求，日月光正考慮將部分原定於2026年的資本支出提前至今年第四季，以擴充先進封裝產能。吳田玉在法說會上形容，AI帶來的是一場「典範轉移 」，公司選擇走一條「艱難的路」，加速投資以贏得客戶的長期信任與市佔率。
除了先進封裝，日月光也積極佈局AI晶片的最終測試 (Final Test) 業務，預計將在今年第四季開始貢獻營收，並有信心在未來取得可觀的市場份額。