近日台積電（2330）於開放運算計算亞太高峰會上指出，晶圓測試&最終測試、光纖陣列單元、以及高速光學封裝與組裝三項創新技術，助力矽光子產業發展，緊接著今日傳出將關掉六吋晶圓廠，轉作先進封裝使用後，屢創新高的環宇-KY一度觸及漲停後回吐漲點以小漲作收，而第二季由虧轉盈、獲利轉贏區年一整年的高速光收發模組廠眾達-KY一開盤即收盤，一價漲停到底。
光通訊連接器的波若威，跳漲後連續上攻，也在11點06分鎖住漲停。帶動上詮（3363）、前鼎（4908）、光聖（6442）、聯亞（3081）、聯鈞（3450）、華星光（4979）、訊芯（6451）等矽光子概念股上漲。
晶片進入3奈米製程後，晶片的物理極限就越來越難突破，台積電除了持續推進更小製程外，還推出CoWoS高階異質封裝技術，來維持晶片模組體積縮小化，眼見電子積體電路傳輸、耗能、散熱已經漸漸不能滿足高速傳輸的需求，晶片科技開始往光子積體電路邁進，光訊號比電訊號厲害在傳輸更快、幾乎無損耗，同時能改善散熱問題，這就是所謂的矽光子。
現階段光電模組的光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件，都是零散排列於PCB板上，矽光子就是要把這些光電元件全部整合在單一的矽晶片上，這就是CPO共封裝光學模組。利用光來傳輸資料，從工研院的資料來看，它的資料傳輸能力將提高8倍，可節省50%的功耗、達到30倍以上的算力，光電整合技術還未進入正式量產階段，但卻是即將到來的半導體趨勢。