現任Tenstorrent 執行長的Jim Keller曾任Intel矽工程集團資深副總裁、Tesla自動駕駛副總裁、AMD首席核心架構師，主導多項改變世界的晶片設計。今年他將於「大師論壇」專場演講中，剖析運算未來關鍵技術路徑，並與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck、日月光（ASE）執行長吳田玉博士及台灣半導體協會（TSIA）理事長侯永清博士進行「爐邊對談」，探討台灣在全球半導體版圖的戰略角色。
與此呼應，史欽泰博士作為台灣半導體產業奠基者，1976年返台加入工研院參與首波半導體技術引進，親手協助聯電（UMC）、台積電（TSMC）、世界先進（VIS）等指標企業創立。他將於論壇以「千里之行，台灣半導體產業的奇妙旅程」為題，傳承寶貴經驗與智慧給未來 「造山者」，分享台灣如何於三十年間自工研院起步，結合政府與工程師力量，打造完整供應鏈，成功躍升為全球晶片核心，並為今日 AI 時代奠下基石。同場「科技大師論壇」更有國科會洪樂文博士、聯電資深副總經理洪圭鈞，以及緯穎科技（Wiwynn）董事長暨策略長洪麗寗等重磅講者將登台。
隨著製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方。今年SEMICON Taiwan 首度打造「異質整合概念區」，集結3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展出，吸引近60家企業參與，備受關注。同時，面對 AI、HPC 與記憶體需求迅速攀升，3DIC 與先進封裝成為驅動半導體創新的核心技術。9月9日登場的「3DIC 全球高峰論壇」匯聚國際領袖，聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等核心議題，為未來產業發展指引方向，加速全球半導體創新。
論壇邀請到聯發科技（MediaTek）擔任Data Center and Compute Business Corporate Vice President的 Vince Hu、日月光資深副總經理洪松井博士、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士、致茂（Chroma）電子事業部總經理曾一士博士，以及弘塑科技（GPTC）執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。同日並將舉行「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」(SEMI 3DICAMA)啟動儀式，藉由凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域翹楚、強化跨域生態系合作、提升製造效率與促進交流，加速聯盟集體創新，驅動先進封裝邁向下一波創新浪潮。