隨著晶圓代工大廠擴充先進封裝產能，也從原先主力的CoWoS逐步朝向新技術CoPoS等前進，先進製程腳步也沒停止，新竹寶山F20已經開始量產，P1、P2皆已完工，P3、P4預計2026年完工，最新進度比2奈米更先進的A14製程主要生產據點中科F25，帶動廠務工程業者訂單持續滿載。
聖暉整體營收獲利保持向上成長態勢，受惠半導體、PCB、電子零組件等產業客戶積極推進新廠擴建計畫，加上集團亦積極提升專案管理施作效率，以增加急單承接與施作，隨著多元產業客戶擴大海外廠區擴建佈局計畫，帶動第二季台灣、其他含東南亞地區營收分別年增108％、39％，助力聖暉在此擴建潮趨勢下，進一步鞏固整體營運良好成長動能。
展望2025年第三季，聖暉持正向樂觀看法。看好AI應用熱潮，推升半導體、PCB、雲端服務供應商(CSP)等大廠加碼投資計畫，創造整體業務有利接單條件，且觀察目前多元產業客戶專案訂單需求，台灣及東南亞地區仍為未來營運亮點，聖暉仍深化集團垂直水平資源整合，擴大海外市場佈局，進一步提升集團於全球市場競爭力門檻，創造未來營運更上層樓。
亞翔方面，今年1至5月新簽約合約金額已經達到957.63億元，即使從全年來看依然是史上新高，其中半導體就占99%，且92%來自東協。
而尚未施工工程合約金額方面，更是高達2084.9億元，也是歷年新高，從區域分佈來看，東協占55%，台灣占43%，且有63%來自半導體工程，亞翔表示，台灣市場樂觀，台積電南科AP8、楠梓F22都正進行中。