引領AI ASIC大軍的博通與輝達全面開戰，面對在AI GPU領域幾乎壟斷的輝達，博通對決的底氣不只在光纖交換器、網路晶片、SerDes領域累積的矽智財（IP），更重要的是在AI ASIC領域的客戶各個都是一方之霸，包含Meta、Google、OpenAI、字節跳動，帶動ASIC供應鏈全面發動，與輝達全面開戰的意味濃厚。
業界估計，目前輝達GPU平台出貨量在AI伺服器的佔有率超過8成，反而目前使用ASIC僅占不到2成，但隨著科技巨頭逐漸加大投入ASIC，未來ASIC市場成長動能將可望倍數成長，台灣ASIC供應鏈後市可期。
市場研究機構Counterpoint Research研究專員吳容賢向本報表示，ASIC在AI市場確實具備顯著成長潛力。雲端服務業者對內部訓練與推理的需求龐大，例如Google TPU用於Gemini、Veo與DeepMind，AWS Trainium支撐Anthropic Claude與Amazon廣告，Meta MTIA則聚焦於Facebook與Instagram的推薦與廣告優化。隨著製程技術不斷演進，以及客製化設計帶來的效能提升與成本優勢，ASIC預計在未來數年將持續扮演推動AI基礎建設的關鍵角色。
博通在ASIC設計服務與交換機領域具備優勢，並已與多家雲端服務供應商（CSP）展開深度合作，預期相關訂單自2026年起將逐步放量。由於AI ASIC設計高度依賴先進製程，台積電將是博通推動此業務的核心合作夥伴。
在AI ASIC浪潮下，台灣業者也不缺席，首先是ASIC大廠世芯，市場傳出AWS的ASIC晶片Trainium 4將與世芯合作，預計在2027年開始生產。世芯是台灣最具經AI ASIC的IC設計服務大廠，除了與AWS已合作多起專案，也跟英特爾合作密切。
不只台積電受惠ASIC發展，旗下小金雞創意也不容小覷，公司先前透露，預計在2026年第一季會有一位CSP客戶完成設計定案（tape out），並進入量產，而在2027年預計會有3個CSP客戶專案。
聯發科方面，近期因傳出與Google合作的TPU專案進度延遲，股價連日下跌，可能會拖到今年第四季才設計定案，進而影響明年獲利，不過聯發科依然是台灣重要的ASIC玩家，先前也傳出擊敗博通取得Meta大單，在2027上半年量產。聯發科將ASIC業務視為未來重要成長動能，目標是達年營收10億美元以上，約推動6%營收。
