K18B 廠房規劃地上 8 層、地下 2 層，專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試。總投資金額達新台幣 176 億元，預計 2028 年第一季完工啟用。屆時可新增近 2,000 個就業機會，不僅帶動地方產業發展，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。
日月光指出，K18B 廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在 AI 與高效能運算上的龐大需求。K18B 廠房的動工，不僅是公司在先進封裝領域的重要里程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。
K18B 廠房採用 VC-B 等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率。K18B 也將透過地下管道與鄰近 K18 廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。
經濟部園管局長楊志清表示，日月光深耕高雄多年，對推動台灣經濟與科技創新貢獻良多。K18B 廠房的啟動不僅回應 AI 與先進製程需求，更與南部半導體 S 廊帶高度連結。S 廊帶從台南科學園區延伸至高雄楠梓科技園區，聚集台積電、日月光、材料與設備廠商，構築南台灣完整的半導體產業鏈，對台灣在全球產業分工中的競爭力具有關鍵戰略意義。
高雄市政府副秘書長王啓川指出，市府以「數位轉型」與「淨零永續」為施政主軸，積極吸引全球頂尖企業投資。從台積電落腳楠梓，到 AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與 ASML 等國際大廠擴展布局，高雄已形成涵蓋 設計—製造—封裝—材料—應用 的完整半導體聚落。K18B 廠房動工象徵技術持續精進，也展現產業升級與社會共榮的雙重價值。政府將持續支持企業投資先進製程與永續發展，與日月光攜手打造更具韌性的產業基盤。
