「這幾年謝謝夥伴的寬容，很常下單機台後，還常常要請供應商改，因為客戶推出新產品的速度太快了。」台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今天出席3DIC先進封裝製造聯盟啟動大會時表示，客戶對產品上市時間（Time-to-Market）的要求急劇縮短，產品開發週期從過去的2-3年一代壓縮至現在約1年一代，「能用的時間縮短很多。」
「客戶在time to market的要求，越來越快！」台積電副總經理何軍指出，AI革命帶來的壓力，已讓產品開發週期加速，晶片從設計定案（Tape-out）到進入大規模量產的時間，已從7個季度一口氣縮短至3個季度。
時間的極限壓縮，徹底改變了製造的遊戲規則。何軍坦言，過去的模式是「按部就班」，等研發單位將製程幾乎定案後，量產單位才開始建置產能。但如今，「在我們研發還沒有確定的時候，我已經要下單了，我已經要拉機台了！」。
這導致「拉了機台以後，改機台的事情層出不窮」。何軍強調，在這種分秒必爭的現況下，供應商若無法即時響應，將對客戶和自身造成巨大的經濟壓力。因此，他斷言：「在這個現況下在地化絕對重要，R&D的團隊必須和我們的量產團隊一起做Development，在地化的Ecosystem絕對是重中之重。」
從封測龍頭的視角，日月光資深副總洪松井表示，先進封裝的價值正迎來前所未有的高度。他指出，隨著晶片製程越來越進步，「晶片跟系統之間這個GAP其實越來越大」，而封裝正是扮演那座關鍵的「橋樑」。
AI的發展更為先進封裝的爆炸性成長添上強力燃料。洪松井形容AI與半導體之間是「互惠的、共生的」關係。先進封裝提升算力以驅動AI，而AI則催生出如自動駕駛、無人機等機器對機器（M2M）的龐大應用，進而「帶來更多半導體的需求」。
3DIC聯盟主要成員包含台積電、日月光、由田新技、均華精密、均豪精密、志聖、弘塑科技、倍利科技、科林研發、TEL東京威力科創、台達電等37家業者。
