台積電以先進封裝技術CoWoS獨步全球，將晶片堆疊在基板上，廣受AI晶片客戶採用，台積電董事長魏哲家透露：「我們的先進封裝營收正逼近10%。這在我們的營收中佔有重要地位，對我們的客戶來說也非常重要。」這意味著先進封裝業務不再是晶圓代工的附屬服務，而是躍升成台積電營收結構中的重要支柱。
魏哲家強調，先進封裝的快速成長是台積電推出Foundry 2.0戰略的根本原因。傳統的晶圓代工（Foundry 1.0）主要專注於前端製程的微縮與性能提升。然而，隨著 AI、高效能運算（HPC）時代的到來，客戶對「系統性能」的需求遠高於單一晶片性能。因此，Foundry 2.0 的核心概念便是提供涵蓋前端製程到後端封裝的「系統級晶圓代工服務」。魏哲家表示，正是因為客戶認為「系統性能」如今非常重要，台積電才需要整合前後段能力，推出 2.0 戰略以強化競爭優勢。
儘管先進封裝已經帶來了亮眼的營收貢獻，但市場對 CoWoS 等技術的需求仍遠超產能。魏哲家表示，目前所有與 AI 相關的產能都處於非常緊繃的狀態，他直言：「今天我只想說關於 AI 的一切，像是前端和後端產能都非常緊張。」他進一步說明，公司正非常努力地做，以縮小供需之間的差距，並且仍在努力增加2026年的產能。
