迅得半導體晶圓事業部業務部處長江明昇指出，AI 晶片與高階晶片需求的爆發，使得晶圓製造與先進封裝領域的擴廠動能強勁。公司將採取「深耕半導體、拓展國際化、成為 AMHS 領導品牌」三大策略，全力迎接這一波產業浪潮。
在半導體事業群方面，迅得預計 2026 年的成長動能將由晶圓製造領跑，其次為先進封裝。先進封裝方面，AI 晶片與高階晶片的製程突破，推動晶圓新建置需求強勁。迅得已取得兩家客戶的 AMHS 訂單，其中包含一套高重載無人搬運車（OHT）系統，預計於 2026 年第一季開始出貨。公司也積極開發自主的Wafer Robot，並在中壢新生廠建置Class 100等級無塵室，以符合前段製程對高潔淨度的要求。
迅得憑藉著高彈性客製化能力和上市時程（time to market）夠快，在先進封裝等後段製程設備的市佔率表現更為突出，約達50%～60%。
晶圓製造方面，主要客戶在 A16、N2等先進製程節點持續按表操課，迅得在晶圓廠倉儲系統的市佔率已從初期的15%提升至約30%。
除了半導體，迅得在載板與PCB領域也迎來結構性利多，在IC 載板領域，受惠於AI伺服器的強勁需求，預估 ABF/BT 載板將在 2026 年迎來反轉。迅得策略鎖定高階載板廠，提供專用的高荷重OHT、載板級 Stacker (STK) 與 AI 厚重板上下料 (U/L) 設備，以因應高階載板多層、大面積、高載重的趨勢。
PCB產業也預期將迎來高值化轉型，高密度互連（HDI）與產線自動化需求提升。同時，受 China+1效應影響，PCB 產能轉移至東南亞的趨勢明顯，預計 2026 年泰國將迎來產能落地的最高峰。迅得的泰國廠已建置完成，將作為海外營運基地，並在美國、日本等市場持續拓展新客戶。
針對市場競爭，迅得坦言，中國大陸市場的價格競爭激烈，但公司已調整策略，將追求價值競爭而非單純的價格競爭，傾向承接高毛利案件。
迅得表示，2025年第四季營運將穩健平順，而隨著產線整合與接單優化，預計 2026 年第一季的營收和獲利將可望看到更好的表現。整體而言，在 AI 驅動的強勁動能下，迅得機械對其 2026 年在晶圓、封裝、載板與高階 PCB 市場的成長深具信心。
